德国HBM传感器AE101放大器

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美国宾夕法尼亚州立大学的研究人员发明了一种热电冷却器，可以显著提高未来大功率电子设备的冷却功率和效率。该器件使用半赫斯勒合金和独特的退火工艺，以产生更高的冷却功率密度和载流子迁移率。

下一代电子产品的发展，将以更小但更强大的组件为特色，需要创新的冷却解决方案。这种新设计的热电冷却器，与现有的商业热电装置相比，显著提高了冷却功率和效率。研究人员认为，这一进展可能有助于在即将到来的大功率电子产品中管理热量。

宾夕法尼亚州立大学材料科学与工程系的研究教授Bed Poudel对该设备的未来应用表示乐观。

“我们的新材料可以为热电设备提供非常高的冷却功率密度。我们能够证明，这种新设备不仅在技术方面具有竞争力，而且优于目前领先的热电冷却模块。新一代电子产品将受益于这一发展。”他说。