深圳陆芯半导体—全自动晶圆精密划片机使用环境要求

全自动晶圆精密划片机使用环境要求

1、切割水：进水管φ12mm，采用去离子水，电阻率≥2MΩ，水压0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水温控制在±1℃。

2、主轴冷却水：进出水管φ12mm，采用高纯水，水压0.2Mpa-0.4Mpa，水流量≥3LPM，水温19℃-23℃。

3、电源规格：3相220V，3相5线制，除此规格以外需要加变压器。

4、压缩空气：请使用大气压水汽结露点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气，压力0.5Mpa-0.6Mpa，流量450LPM。

5、抽风口：接入φ75风管。

6、避免把设备放置在有震动的工作环境工作，远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境。

7、室内温度20-25℃，温度变化不大于±1℃

8、工厂具有防水性底板。

RO净化水和EDI超纯水制成设备

压缩空气/净化设备