极客湾•骁龙8Gen3，测评汇总：CPU性能提升30%，移动端最强GPU！...
◇ 注释：以下理论性能跑分，以及游戏测试数据，主要来源于极客湾频道，小部分数据来源于小白测评频道。
一、规格架构：
◆ 制程工艺：台积电 4nm；
◆ CPU：1× 3.3GHz Cortex-X4 超大核 + 3× 3.15GHz Cortex-A720 大核+2× 2.96GHz Cortex-A720 大核+2× 2.27GHz A520 小核；
——Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。
◆ GPU：Adreno 750•930MHz，核心规模增加 20%；
二、理论性能
【1】Geekbench5：
◆ 骁龙8Gen3，在该项目中，CPU单核约1693分／多核约6782分。
——相较骁龙Gen2，单核提升约12.5%／多核约30%。
【2】CPU能效曲线：
◆ 骁龙8Gen3，高频能效领先苹果A17Pro，低频能效效基本持平骁龙8Gen2；
——Geekbench5。
◆ 骁龙8Gen3，高频能效领先苹果A16，低频能效效基本持平骁龙8Gen2；
——Geekbench6。
◆ 据小白测评数据，8Gen3若维持与前代相同的峰值性能，峰值功耗将下降30%。
【3】CPU小结：骁龙8Gen3，单核性能超越A15，但功耗控制不佳，多核性能大幅提升，大于或等于a17 Pro，中高频能效大幅提升，大于或等于A17 Pro。
【4】GFXbench 5.0GPU测试：
◆ 骁龙8Gen3，在该项目中约84帧，较前代提升21.7%。
——领先A17 Pro约31%。
【5】GPU能效曲线：
◆ 骁龙8Gen3，GPU高频能效，以及性能，于原有基础上进一步大幅提升，满载主板功耗仅不到九瓦 ！
——领先移动端全平台产品。
【6】3DMark Wildlife Extreme：
◆ 骁龙8Gen3（770MHz），在该项目中，峰值性能得分约4632分，峰值功耗约8.2瓦。
——相较A17 Pro， GPU性能进一步领先，且整体功耗相对更低。
◆ 骁龙8Gen3（903MHz），在该项目中，峰值性能得分约5170分，峰值功耗约12.6瓦。
——超频后，理论算力接近GTX1050Ti•笔电版，基本持平AMD•780M核显。
【7】3DMark Wildlife Extreme•GPU压力测试：
骁龙8Gen3，在该项目中，整体稳定度高达89.6%。
——降频后，理论算力接近GTX1050Ti•笔电版，基本持平AMD上代680核显。
【8】3DMark Solar Bay•GPU光追测试：
◆ 骁龙8Gen3（770MHz），在该项目中，性能得分约7688分，相较骁龙8Gen2性能提升约43%，功耗提升仅0.4瓦。
◆ 骁龙8Gen3（903MHz），在该项目中，性能得分约8710分，功耗10.9瓦。
【9】GPU小结：移动端最强GPU。
三、游戏实测
【1】《原神》
◆ 注释：标准模式下，小米14默认最高740P渲染精度，高质量模式下，最高渲染精度可达1220P。
——此外，以下数据均基于小米14素皮版，预计玻璃后盖版本将获得进一步提升。
❶ 小米14运行，全高画质，1220P•30帧原神时，整机功耗仅3.9瓦，整体压力较低。
◆ 据小白测评数据，若解锁1220P，60帧，整体平均帧率约56.2帧，平均功耗约7瓦。
◆ 佩戴散热背夹后，该场景下平均帧率高达59帧，平均功耗6.9瓦。
❷ 常态环境：
◆ 测试条件：25度室温，300尼特屏幕亮度，WIFI环境，最高画质，测试时长30分钟，默认模式。
◆ 骁龙8Gen3，在该项目中，平均59.2帧，平均功耗5.7瓦。
❸ 温度控制：小米14，整机最高温度45.4度，整体控制良好。
❹ 高温压力测试：
◆ 测试条件：30度室温，300尼特亮度，5G网络，极高画质，测试时长30分钟。
◆ 骁龙8Gen3，在该项目中，平均45.7帧。
❺ 温度控制：小米14，整机最高温度47.5度。
【2】《星穹铁道》
◆ 25度室温，300尼特亮度，WIFI环境，极高画质，30分钟测试时长。
——1680×755P分辨率。
◆ 骁龙8Gen3，在该项目中，高达平均55.2帧，平均功耗6瓦。
【3】《王者荣耀》
❶ 60帧低负载测试：
◆ 骁龙8Gen3，在该项目中，平均功耗仅2.31瓦 ！
❷ 120帧中负载测试：
◆ 骁龙8Gen3，在该项目中，平均119.4帧，平均仅功耗2.9瓦 ！
四、机身散热能力测试：
◆ 小米14，整体机身解热能力可达6.2瓦，领先小米13，以及小米13Pro。
五、架构分析：
【1】SPEC2017•CPU测试：
❶INT整数：Cortex-X4（7.67分／5.7瓦），性能提升约18%，功耗提升约39%；
❷FP浮点：Cortex-X4（11.37分／6.7瓦），性能提升约8%，功耗提升约24%；
【Cortex-X4超大核】
◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。
◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。
◇ IPC 改进平均为 +13%。
◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。
【2】SPEC2017•CPU测试：
❶INT整数：Cortex-A720（4.42分／1.9瓦），性能提升约18%，功耗提升约39%；
❷FP浮点：Cortex-A720（4.26分／1.8瓦），性能提升约12.1%，功耗提升约5.8%；
【Cortex-A720性能核】
◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。
【3】SPEC2017•CPU测试：
❶INT整数：Cortex-A520（1.24分／0.7瓦），性能提升约6.8%，功耗提升约16%；
❷FP浮点：Cortex-A520（1.36分／0.8瓦），性能提升约5.4%，功耗提升约14%；
【Cortex-A520能效核】
◇ 采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。
◇ 优化前端分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。
