元器件PCB封装库参考手册-文末附下载地址

2022-09-28 11:05 作者:PCB吉迷哥 0人读过 | 我要投稿

随着电子通讯科技的日益更新，行业对PCB产品的要求逐渐提高，传统意义上PCB产品经受着严峻考验，如何提高信号传输质量，改善电子设计中的元件封装及阻抗控制等关键因素成为普遍难题。

基于PCB信号传输质量亟待提升的现状，英达维诺设计团队集思广益，推出《元器件PCB封装库参考手册》课，给有困扰的行业人士提供参考和建议。

本手册源于英达维诺吉迷老师二十多年PCB行业经验，出版团队整理了上万个PCB设计项目中的元器件命名规则、分类及封装尺寸（1:1）标注等，供电子工程师、Layout工程师、封装工程师及在校电子专业相关学生查询及应用。是不可多得的实用的PCB设计工具参考手册。

随机还赠送：常用的4到14层各种板厚的叠层组合及阻抗控制模板

文末附下载地址，没有耐心的可以直接划到末尾找到下载地址。

PCB工艺设计规范：

1、范围和简介..............................01

2、引用规范性文件.......................01

3、术语和定义..............................01

4、拼板和辅助边连接设计.............02

5、器件布局要求..........................07

6、孔设计....................................15

7、阻焊设计.................................17

8、走线设计.................................22

9、丝印设计.................................26

10、PCB 叠层设计........................27

11、PCB 尺寸设计总则.................29

12、基准点设计...........................31

13、表面处理..............................33

14、输出文件的工艺要求..............34

15、附录.....................................34

下载地址：

百度网盘链接：

https://pan.baidu.com/s/1GOYj5Qj3GGkOIYdpETS17g?pwd=580e

提取码：580e

如果你是小白基础，大学刚毕业打算实习找工作，那么这个课程很适合你哦，90天特训班马上要开班啦，精品录播视频每天利用碎片时间学习,同时每周四直播讲解，从2层到8层，达到就业水平。

印制电路板（英文：Printed Circuit Board缩写为PCB），是电子产品中重要的基础零部件，应用日益广泛，几乎在所有电子整机产品中都可以用到印制电路板。PCB的设计直接影响电子装连工艺及电子整机产品的质量和成本，有时会成为影响电子产品系统质量的关键，因此受到国内外电子行业的广泛重视。

改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB在内的相关产业的发展。同时，大量电子研发企业的成立，以及电子产品快速上市的需求，促使近十年来PCB设计行业的快速发展，利用计算机辅助设计（CAD）技术进行计算机绘图和印制电路板设计作为一种新的工作技能，有着强烈的社会需求，正在成为我国就业中的新亮点，从而诞生PCB设计师职位。

任何一个优秀的电子产品的诞生，都离不开软件开发，硬件设计，PCB设计，测试及组装等流程，随着微处理器制造工艺的快速发展，目前大量的微处理器都是以BGA的形式存在，同时，微处理器的体积越来越小，更有一些高端微处理器将DDR存储颗粒都集成到微处理器中，使得整个电子产品的硬件开发设计难度大大降低，但同时对于PCB板级设计的要求越来越高，越来越小的PCB尺寸，越来越高的信号传输速度，再加上产品成本的压力，企业对于优秀的PCB工程师要求和需求越来越高。

近几年，国内PCB设计行业受金融危机、产业升级等因素的影响，PCB产业受到了一定的冲击，由于中国PCB产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应过于明显，导致二三线城市PCB设计人才严重匮乏，这些企业非常急需优秀的PCB设计人才。

PCB设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能，优秀的PCB设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。优秀的PCB设计师是一个知识综合板，不仅仅需要具备扎实的硬件电路知识，了解电子元器件特性，还需要了解SI、PI、EMC、热设计及至工艺设计等知识。

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林超文,江湖人称吉迷哥。

国内顶尖设计公司创始人兼首席技术官。EDA设计智汇馆首席讲师，为各大高校、电子科技企业进行CAE/高速硬件设计培训。创办EDA无忧学院和EDA无忧人才网，为企业提供精准猎头和硬件研发人才委培服务。同时在硬件互连设计领域有18年的管理经验，精通Cadence、Mentor、PADS、AD、HyperLynx等多种PCB设计与仿真工具。担任IPC中国PCB设计师理事会会员，推动IPC互连设计技术与标准在中国的普及；长期带领公司PCB设计团队攻关军工、航天、通信、工控、医疗、芯片等领域的高精尖设计与仿真项目。出版多本EDA书籍，系列书籍被业界称为“高速PCB设计宝典”。

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