网曝iPhone 14镜头模组比两枚硬币还厚，不妨学学Find X5 Pro的设计

近日，一位名为“苹果深圳富士康生产员”的网友，曝光了为苹果 iPhone 14 Pro Max 配件开模的铝板图纸。

根据图纸信息显示，今年的iPhone 14 Pro Max 机身厚度将达到12.02毫米，而去除摄像头模组的厚度7.85毫米之后，可以得出新机摄像头模组突起将达到4.17毫米。而普通一元硬币厚度为1.85毫米，也就是说这次新机的摄像头突起，将会比两枚一元硬币厚度加起来还厚，着实是有点令人难以接受。

反观国产厂商这边，近两年的旗舰机在外观设计、镜头模块方面，都做了不少的优化升级。比如Find X5 Pro的机身就是采用了创新性的纳米微晶陶瓷工艺打造，不仅将机身厚度控制在了8.5毫米，而且整机重量也仅为218克，持握手感可谓相当温润舒适。

至于镜头部分，Find X5 Pro更是采用了所谓的“环形山”设计，使得镜头不会像其他旗舰手机那样过于突出，而是与机身完美融为一体。如此一来，不仅视觉做到了减薄，日常使用时也不会出现硌手的情况，感觉苹果真的可以好好学习一下。