C21000黄铜热处理规范

C21000黄铜

黄铜化学成份

铜Cu：95.0～97.0

锌Zn：余量

铅Pb：≤0.03

磷P：≤0.01

铁Fe：≤0.10

锑Sb：≤0.005

铋Bi：≤0.002

注：≤0.2(杂质)

采用 CS350 型电化学工作站进行电化学实验， 三电极体系分别测量基材、Ta 涂层与 TaC/Ta 复合涂层的电化学性能， 实验温度为 25±1 ℃。 试样的工作面积为 1×1cm 2 ， 参比电极为 Hg/Hg 2 SO 4 电极， 辅助电极为铂电极， 试样为工作电极。 选用的电解质溶液为 10 %、 20 % H 2 SO 4 溶液， 分别用去离子水和浓度为 99 %的浓硫酸以质量比 90：10、 80： 20 的比例配制。 试样在腐蚀液中浸泡 15 min， 电化学系统稳定后， 首先进行开路曲线的测定， 待电位随时间的变化逐渐稳定后， 进行交流阻抗试验。 激励信号为振幅为 5 mV 的正弦信号波， 扫描频率为 10 5 Hz 到 10 -2 Hz。实验结束后使用 Cview 和 Zview软件分析数据， 用 Zsimpwin 软件拟合出等效电路， 继而确定等效电路中的各种基本元件及组合方式， 模拟计算出阻抗数值， 分析电化学系统结构及电极过程。

力学性能

抗拉强度σb(MPa)：≥205

伸长率δ10(%)：≥35

伸长率δ5(%)：≥42

注：管材的室温纵向力学性能

用 TESCAN MIRA3 LMH 型扫描电镜（SEM） 和上海光学仪器一厂制造的 11XD-PC型光学显微镜（OM） 观察 C17200 基材、 Ta 涂层、 TaC/Ta 复合涂层及其摩擦学及电化学腐蚀试验后的组织形貌， 用 SEM 附带的 X 射线能谱仪（EDS） 分析样品的元素分布。X 射线衍射（ XRD） 采用 Cu-Kα靶辐射， 波长λ=1.5406 Å， 步进角度 0.03 °/s， 借助PDF(ASTM)卡片及索引进行物相标定。 用 SHIMADZU/KRATOS AMICUS 型 X 射线光电子能谱分析（XPS） 对涂层表面元素的组成及元素化学键合进行分析。 基材以及不同工艺处理试样的硬度用 SHIMADZU 型显微硬度计测量， 每个试样测 7 组数据， 计算其表面平均硬度值。

试样尺寸：公称外径3～200

热处理规范

热加工温度775～850℃

退火温度540～600℃。

双辉渗金属技术（DGPSA） 产生的低温等离子体溅射基材在其表面形成空位等缺陷层， 可以在涂层与基体间形成一层扩散层， 提高涂层与基体间的结合强度。 本章利用DGPSA 渗 Ta， 在 C17200 铍铜合金表面制备 Ta 涂层。 通过优化工艺试验， 分析渗金属温度和时间对 Ta 涂层组织、 结构、 成分、 结合强度以及摩擦学性能的影响， 确定了较为合理的渗 Ta 工艺参数， 并对 Ta 涂层形成机制进行了探讨。