多层高速PCB设计-常见接口的PCB设计4.1~4.5
目前随着人工智能，物联网，工业4.0，大数据，5G等快速发展，硬件工程师作为所有行业的底层的基础创造者的需求越来越大。而多层高速的PCB的需求和要求也越来越高，很多人还是不得其门而入。本次专栏则根据行业现状，力求帮助众多硬件工程师快速掌握高速PCB设计。专栏的章节如下，我们会根据以下顺序定期更新内容。
1.多层板的设计原则
2.叠层和阻抗的设计
3.高速电路布局布线考量
4.常用接口的PCB设计
5.开关电源Buck的PCB lay板技巧
6.BGA的出线技巧
7.EMC处理之屏蔽罩设计
纪客老白 白纪龙 世界五百强公司技术总监 飞利浦国际技术专家团队 高级电子工程师 桂电研究院特聘专家 国内硬件软件系统知名讲师
资历深厚：10余年医疗类电子、汽车电子、消费类电子等复杂设备的项目管理与研发经验。
项目经验：致力于物联网技术、人工智能以及IDV领域医疗器械的研发与实践（代表作：五分类血球仪器、qPCR仪ICP-MS质谱仪）。
口碑讲师：电子发烧友金牌讲师、系统知识构建网络知名讲师、公司与高校内聘技术内训讲师。
代表项目：五分类血球仪器、qPCR仪、ICP-MS质谱仪
