Q3旺季不旺已成定局,联发科减少晶圆投片量
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据台媒报导,联发科近日决定加快去库存,降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量,上周强势要求封测厂在8月底前产能降载。
联发科虽然提前在第二季中已减少在晶圆代工厂投片量,但未能有效降低库存水位,第二季底存货周转天数预期会再创新高。业界传出,在执行长蔡力行要求生产管理单位提出具体做法情况下,联发科近日开始加大库存去化力道,并要求封测厂配合进行生产调整。
据了解,联发科下半年营运前景低迷,业界已经传出联发科向晶圆代工厂延后投片量,同步与封测厂协商延后出货,甚至封测厂已经腾出空间替联发科堆货的传言,这也是过去几年不曾有的状况,显示下半年消费性市场动能相当严峻,已经开始逐步冲击到半导体上游供应。
据悉,联发科基于长约或调整成本等考虑,没有出现取消投片的砍单动作,但要求投片时间延后。封测行业传出消息称,联发科第二季已将晶圆存入库存( wafer bank ),在封测厂的订单虽有减少但幅度不大。



