1. 工艺边一般要求5mm,一般最小可以到3mm

2.工艺边中的定位孔的孔径一般要求是2mm,也称工装孔.

3.Mark点也称光点,基准点,光学定位点:

直径1mm,且Mark点到工艺边外边缘距离≧3.85mm.此处的Mark点我们指的是工艺边上的Mark点,作用是拼板上辅助定位,同时Mark点还分为全部Mark点和局部Mark点.

全局Mark点作用是定位电路板的位置,用于PCB的基本校准.

局部Mark点主要用来定位引脚多,引脚间距小的元件,用来辅助定位

Mark点常见尺寸.内径D=1mm,外径常见的尺寸为2D,有一些制造商期望是3D.

Mark点的位置布局要求:

3.1对于PCBA的Mark点基本要求是放在PCBA的四个角或对角线上,距离尽量远一点,且布局尽量包括PCBA整个面.为了消除意外,正常Mark点一般不对称放3个在板边.当然可以为三角测量增加一个额外的点，从而提高整体精度,它还消除了错误旋转的板通过旋转导致的任何可能性。

3.2对于局部Mark点,例如超过100P的LQFP或者QFP封装的芯片应该沿着对角线放置2个mark点,对于超过200P的应该放置4个Mark点.

4.邮票孔

孔径0.6mm,间距1mm,5-7个,整体间距一般在1.6-2mm之间

5.收藏一下，防止找不到。