PCB烘烤温度及条件设定有哪些？

  PCB烘烤温度及条件设定有哪些？

  文/中信华PCB

  PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含有的或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。那么，PCB烘烤温度及条件设定有哪些？

  1、PCB于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30℃/60%RH，依据IPC-1601)下超过5天者，上线前需以120±5℃烘烤1个小时。

  2、PCB存放超过制造日期2～6个月，上线前需以120±5℃烘烤2个小时。

  3、PCB存放超过制造日期6～12个月，上线前需以120±5℃烘烤4个小时。

  4、PCB存放超过制造日期12个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力会随时间老化，可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加返修的机率，且生产过程还有爆板及吃锡不良等风险。如果不得不使用，建议要先以120±5℃烘烤6个小时，量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。

  5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须重新以120±5℃再烘烤1个小时。

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