大周期反转+AI算力，会是下一个风口吗？

Chiplet：大周期反转+AI算力，会是下一个风口？

AI有三力：算力、存力、封力。

算力受限于COWOS（封力），存力HBM也是封力的一种。

封测：大周期反转+AI算力，会是下一个风口？

英伟达能出多少GPU，完全看台积电有多少COWOS（3/4nm晶圆厂管够，但封装产能奇缺），先进封装决定了H/A100的出货量，从而决定了光模块/服务器/交换机/水冷/线缆的量。

先进封装决定了整个人工智能的放量节奏。

先进封装的核心个股：

中富电路:公司目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

大港股份：已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

甬矽电子SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化布局

晶方科技：晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。

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风险提示：（该建议仅作为投资参考，据此操作风险自行承担。投顾：王志辉 ，证书编号 ：A0690612110001）