苹果栽了！iPhone的自研5G芯片还得等三年：信号问题没救了！

从iPhone 12系列开始，苹果再次改用高通提供调制解调器，为此苹果还向高通支付了数十亿美元和解费当做赔偿。虽说经过了三代产品的打磨，但即便是iPhone 14系列，实际信号体验也并不理想，相比当初的英特尔基带变化似乎并不明显。

据悉，iPhone 14系列搭载的是高通最新的骁龙X65基带，相比iPhone 13系列上的骁龙X60基带提升很大。要知道，骁龙X65是全球首款符合3GPP Release 16规范的5G基带，并且将5G最高连接速率提升到了10Gbps，同时首次将5G提速到了万兆级时代，理论上来说表现更好。

此前，SpeedSmart就使用iPhone 14 Pro测试了美国T-Mobile及Verizon两家运营商的5G网络，并与iPhone 13 Pro进行对比。从对比结果来看，iPhone 14 Pro在两家运营商的网络下全面领先，下行最高可达255Mbps，上行最高也可达28Mbps，平均网速提升38%。

在网络延迟方面，iPhone 14 Pro也有非常不错的表现，T-Mobile的网络延迟平均52.88毫秒，Verizon则是37.09毫秒，iPhone 13 Pro对应的分别是62.2、52.24毫秒。从这个测试结果来看，骁龙X65基带确实给iPhone 14 Pro带来了巨大的提升。但测试基本都是在理想环境下，而实际体验又是另一回事了。

如今基带已经成为了苹果最头疼的问题之一，所以这也坚定了苹果自研的决心。但此前天风国际分析师郭明錤就表示，根据他的调查，苹果5G芯片的开发已经停滞不前，可能已经失败，2023年的iPhone无法用上自研基带。

而据最新的消息显示，高通仍将是所有iPhone 15和iPhone 16系列机型的调制解调器供应商，这表明苹果自研的基带芯片至少要到2025年才会亮相。也就是说，未来的iPhone 15和iPhone 16系列将采用高通骁龙X70和X75基带。这样一来高通方面大喜，因为苹果将继续大批量采购高通的5G基带芯片，直到苹果研发获得成功。

根据外媒报道，苹果会率先在风险较小的产品中测试自研基带芯片，比如iPad。然后再逐步扩大范围，最终在iPhone上搭载。这一过程可能需要很长一段时间，但苹果应该不会放弃。

原因在于，自研5G基带芯片可以摆脱对高通的依赖并降低成本，毕竟高通的专利费太高了。其次，5G技术是未来一项重要的能力，包括 Phone在内，AR/VR、汽车等领域都需要5G加持，有了自研芯片就更能掌握话语权。

更重要的是，在自己的生态里，自研芯片或许能发挥更大的作用。其实这一点从苹果发布的自研M系列芯片就能看出来，取代了之前的英特尔处理器后，无论是适配程度还是优化程度都更好，性能和能效比也是提升非常明显。

至于信号不好的问题，是受多种因素影响的。不过以苹果的风格，自研基带芯片肯定是有能力抗衡同行产品以后，才会出现在iPhone上。最后，你觉得iPhone信号差是什么原因呢？