UFC721AE101 3BHB002916R0101 在基板上互连多个组件

UFC721AE101 3BHB002916R0101 在基板上互连多个组件

UFC721AE101 当前使用的术语“集成电路”是指单片 IC，它与 HIC 的显着区别在于 HIC 是通过在基板上互连多个组件而制造的，而 IC 的（单片）组件是串联制造的完全在单个晶圆上进行的步骤，然后将其切成芯片。[2] 一些混合电路可能包含单片 IC，特别是多芯片模块(MCM) 混合电路。

带有激光微调厚膜电阻器的陶瓷基板上的混合运算放大器

UFC721AE101 如图所示，混合电路可以封装在环氧树脂中，或者在军事和太空应用中，将盖子焊接到封装上。混合电路以与单片集成电路相同的方式作为 PCB 上的组件；两种类型的设备之间的区别在于它们的构造和制造方式。混合电路的优点是可以使用不能包含在单片IC中的元件，例如大值的电容器、缠绕元件、晶体、电感器。[3]在军事和太空应用中，许多集成电路、晶体管和二极管以其芯片形式放置在陶瓷或铍基板上。金线或铝线将从 IC、晶体管或二极管的焊盘连接到基板。

ABB DSRF180A 57310255-AV

ABB DSRF180A

ABB 57310255-AV

ABB DSTC175 57310001-KN

ABB DSTC175

ABB 57310001-KN

ABB DSSB140 48980001-P

ABB DSSB140

ABB DSPC174   3BSE005461R1

ABB DSPC174

ABB 3BSE005461R1

ABB PMA323BE  HIEE300308R1

ABB PMA323BE

ABB HIEE300308R1

ABB KX8974c V24 HIEE320606R1

ABB KX8974c

ABB KX8974c V24

ABB HIEE320606R1

ABB 07KT98 GJR5253100R0278

ABB 07KT98

ABB GJR5253100R0278

ABB KUC711AE 3BHB004661R0001

ABB KUC711AE

ABB 3BHB004661R0001

ABB 07KT98C GJR5253100R028

ABB 07KT98C

ABB GJR5253100R028

ABB 07KT97 GJR5253000R4270

ABB 07KT97

ABB GJR5253000R4270

ABB KUC711AE01 3BHB004661R0001

ABB KUC711AE01

ABB 07KT98 GJR5253100R4278

ABB 3HNM07686-1

ABB 3HNM07485-1/07

ABB PFTL101A 1.0KN 3BSE004166R1

ABB PFTL101A 1.0KN

ABB 3BSE004166R1

ABB PFTL101B 5.0KN 3BSE004191R1