PCB射频微波高频板厂家的常用覆铜板板材
在设计微波频率下的PCB电路时，定义微波/射频印刷电路板（PCB）层压板性能的关键特性包括介电常数（Dk）、损耗因子（Df）、热膨胀系数（CTE）、介电常数热系数（TCDk）和导热系数。
PCB层压板用户最熟悉的高频材料可能是聚四氟乙烯（PTFE），这是一种合成的热塑性含氟聚合物，在微波频率下具有优异的介电性能。以下是我们所熟悉的主要覆铜板板材供应商的简要概述，因为每种材料的加工方式都有点不同，因此确切地了解这些材料将如何被每一个工艺所影响是至关重要的。
在我们位于江西的PCB制造工厂，拥有大量的高频层压板的板材库存，因为我们多年来一直用这些材料生产PCB。应用包括射频天线、wi-fi（载波级和许可接入）、IP基础设施、功率放大器、复用器/多路复用器、测试和测量设备等。
经验和设备对于使用高频板材制作优质的射频微波PCB都同等重要。在工程CAM方面的经验对于确保您的PCB能够持久耐用至关重要，因为这些板材都有非常不同的涨缩因子。如果没有一个适当的过程管控流程和一些检验设备（比如x-ray机）来管控对准和叠层偏差，PCB射频微波高频板厂家将很难提升良率，进而无法给客户提供足够的信心。
在汇和电路，我们在设计阶段与客户紧密合作，并每年投资于精密设备，以确保我司时刻满足客户对于射频微波PCB的需求。
一、Isola高性能PCB层压板板材
自1912年成立以来，Isola一直是开发和制造层压覆铜板基材的行业领导者。在选择基材时，它们在成本和性能之间有一个最佳的平衡。微波板和毫米波板设计者在选择高速射频或微波层压板时必须考虑的关键因素包括介电厚度、介电常数和损耗因子，以及不同批次之间微小的公差。
射频高频设计需要对介电常数、线宽和介电厚度进行极其精确的控制。下图列出了一些最常见的Isola的层压板板材。
二、用于射频/微波电路设计的罗杰斯rogers板材
作为美国上市时间最长的上市公司之一，罗杰斯对于解决终端客户难题，具有较多丰富且创新的技术。1949年，罗杰斯推出了第一个用于电子应用的RT/duroid®材料，今天，RT/duroid®系列高频聚四氟乙烯压合材料成为高速射频/微波PCB设计行业的领导者。罗杰斯公司的座右铭是“增强、保护、连接我们的世界”。
利用罗杰斯的先进材料和汇和电路的应用知识、全球资源、工程和设计资源，我们的团队能够提供高频板PCB制造的全面解决方案。
由于不同的高频板板材的特性差异较大，大多数聚四氟乙烯PTFE PCB层压板需要特殊的设备和工艺来制造高可靠性的PCB。聚四氟乙烯配方最著名的品牌名称是Teflon铁氟龙，特氟龙以往用于不粘锅。如果没有适当且足够的经验，这种材料很难使用。
