骁龙7中端芯片规格曝光，OPPO Reno8将首发搭载
自从骁龙8系列的命名改为骁龙8 Gen1后，高通也宣布了后续其他产品序列也会采用类似的命名方案，其中便包括了即将推出的骁龙7中端芯片。笔者了解到，高通将会给全新一代中端芯片命名为骁龙7 Gen1，目前网络上已经有知名数码博主曝光了该芯片的部分配置信息以及跑分成绩。
新一代骁龙7 Gen1中端芯片将会采用4nm工艺，制程还不确定，代工厂不出意外依然是三星。具体规格部分，骁龙7 Gen1拥有4颗Cortex A710大核和4颗Cortex A510小核，大核频率是2.36GHz，小核频率是1.8GHz，使用Adreno 662 GPU核心。与之对比，此前采用较多且大家比较熟悉的中端芯片是骁龙778G，这颗老芯片是基于6nm工艺制程，使用Adreno 642L GPU核心。
关于这块芯片的测试成绩也已经在跑分软件数据库曝光，笔者了解到，骁龙7 Gen1单核成绩是712分，多核成绩2385分，猜测这应该是GeekBench平台的跑分成绩。在安兔兔平台上，骁龙7 Gen1的CPU和GPU都取得了17W左右的分数，相比目前的骁龙778G，性能提升并不显著。
结合参数信息来看，新一代骁龙7的实际性能表现并不出众，但需要注意的是，由于以上参数信息均来自软件检测，所以不代表正式规格，仅供大家参考。
这颗芯片会有哪些机型搭载呢？笔者了解到，全新的OPPO Reno8系列将全球首发骁龙7 Gen1芯片，而新机的产品规格也已经曝光。外观设计方面，全新的OPPO Reno8将主打轻薄超窄边框，并配备了一块直屏，左上角单孔设计。首发搭载全新的骁龙7 Gen1处理器，并且配有LPDDR5和UFS3.1。
配备6.55英寸屏幕，OLED材质，2400×1080分辨率，支持120Hz刷新率。前置3200万像素自拍镜头，后置5000万像素IMX766主摄、800万像素镜头、200万像素传感器三摄组合。新机内置4500mAh电池，支持80W有线快充。至于发布时间，Reno8系列将于5月推出国行版本，并有望在6月于海外地区上市。
笔者了解到，除了OPPO的Reno8系列外，荣耀的70系列新机也可能会搭载全新的骁龙7 Gen1芯片。据了解，荣耀70系列将会有荣耀70、荣耀70Pro、荣耀70Pro+三款机型。
至于其他配置部分，荣耀70内置4800mAh电池，搭载全新的骁龙7 Gen1芯片，支持66W快速充电，配备立体声双扬声器，支持NFC。正面还配备一块OLED屏幕，支持10bit色深以及120Hz超高刷新率。
后置三摄组合包括108MP主镜头、8MP超广角镜头、2MP微距镜头。荣耀新机的发布时间预计在6月份，根据以往该数字系列的产品定位，笔者认为应该是以线下渠道为主，主要面向年轻消费者，更注重颜值以及拍照体验，喜欢这类产品的用户可以多关注下这方面的消息了。
