近五年最高！上半年净利466亿，华为摆脱寒气，开始收复失地？
穿越暴风雨的华为，开始收复失地。
8月11日，华为公布了2023年上半年经营业绩：销售收入3109亿元，同比增长3.1%；净利润率为15.0%，同比提升10个百分点，也达到了近五年来的最好成绩。
华为表示：“整体经营稳健，结果符合预期。”对于净利润率增长的原因，华为称：一方面是管理水平与运营效率提升；另一方面则是公司进行了一定的销售策略调整和产品结构优化，对利润产生积极影响。
终端业务停止下滑
上半年整体业绩提升两倍
根据华为官方公布的数据，其上半年营收主要组成为：ICT基础设施业务收入1672亿元；终端业务收入1035亿元；云计算业务收入241亿元；数字能源业务收入242亿元；智能汽车解决方案业务收入10亿元。
根据此前数据显示，华为今年一季度销售收入1321亿元，同比增长0.8%，净利润率2.3%。
照此计算，华为二季度销售收入为1788亿元，同比增长4.8%，环比增长35.4%，明显好于一季度。
此外，按照15.0%的净利润率计算，华为2023年上半年的净利润为466.35亿元，相比2022年上半年的150.8亿元大幅增长了209.25%.
对于上半年业绩，华为轮值董事长孟晚舟表示：“感谢客户、伙伴的支持及全体员工的团结奋斗。华为抓住数字化、智能化和低碳化的发展趋势，在根技术上压强投入，聚焦为客户和伙伴创造价值。2023年上半年，ICT基础设施业务保持稳健，终端收入实现增长，数字能源和云业务实现良好增长，智能汽车增量部件竞争力持续提升。”
去年8月，华为2022年半年报后，华为内部论坛曾上线了一篇关于《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》的文章，任正非在这篇文章中表示：
未来十年是一个非常痛苦的历史时期，全球经济会持续衰退，华为应改变思路和经营方针，从追求规模转向追求利润和现金流，保证度过未来三年的危机，华为要把活下来作为最主要的纲领，有质量地活下来，边缘业务全线收缩和关闭，把寒气传递给每个人。
彼时，任正非“把寒气传递给每个人”的发言迅速传遍了全网。如今看来，在及时的策略调整之下，华为的寒气似乎已逐渐退去。在“有质量地活下来”的发展目标上，华为已开始恢复与提升盈利能力。
积极自救的华为，好起来了
众所周知，近年来，自从遭到美国的多轮“制裁”后，华为手机业务举步维艰。为突破美国制裁，攻克“卡脖子”技术，华为去年加大研发投入，总额达1516亿元，创下历史新高。
积极自救的华为，终于迎来了“重生”，从年初至今，频频传来好消息。
鸿蒙生态“已过万重山”
8月4日，在华为开发者大会上，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示，经过艰难的四年，鸿蒙生态“轻舟已过万重山”，华为手机走在回归道路上。
截至目前，华为手机的国内高端市场份额稳居Top2，华为智能穿戴产品发货量保持中国市场第一的位置，鸿蒙生态设备已达7亿台，HarmonyOS品牌知名度连年攀升。
以华为鸿蒙操作系统基础代码为内核的OpenHarmony(开源鸿蒙)生态也正加速落地各行各业，包括工业、政务、教育、金融、交通、医疗、航天等多个行业。
华为回归中国手机市场排行榜前五
7月底，国际数据公司IDC发布的报告显示，中国手机品牌市场份额排名前五分别为OPPO、vivo、荣耀、苹果、华为和小米（并列）。
在此前IDC的统计中，华为手机由于销量较低，被列入了“其他”一项。如今，华为又以13%的市场份额重新进入前五，值得注意的是，排行榜前五名中，只有华为全系为4G手机。
去年同期，华为手机市场份额仅有7.3%，目前从华为重新回归前五的趋势来看，华为的品牌竞争力依然强劲，而国内不时传出华为5G芯片回归的消息，也给了华为用户极大的信心。
据中国证券报报道，华为已上调2023年手机出货量目标至4000万部，而年初这一目标还是3000万部级别。由此可见，华为手机业务克服多方面困难，随着各项供应恢复稳定，已经逐渐进入复苏期。
新增芯片堆叠技术专利
8月9日，据最新消息，华为新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为芯片堆叠结构及其形成方法。
据悉，该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。
据专利摘要，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，用于简化芯片堆叠结构制备工艺，涉及芯片技术领域。该芯片堆叠结构包括：至少两个堆叠设置的芯片，每个芯片包括布线层，布线层中设置有导电结构；其中，至少两个堆叠设置的芯片包括：堆叠设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间通过键合层电连接；键合层包括第一区域、环绕第一区域的第二区域，以及除第一区域和第二区域以外的第三区域，键合层的第一区域在第一芯片中的布线层上的投影与第一芯片的布线层中的导电结构至少部分重合；键合层的第一区域和第三区域中设置有金属键合层。
不少网友分析，华为这一专利可以让两颗14nm芯片叠加起来，最终达到甚至超过7nm芯片的水准。目前，这一说法尚未得到官方的证实。
但暂且不论7nm，如果华为能够推出国产化14nm芯片，就已经足够振奋人心。
从年初至今，多个消息显示，华为能够实现自主14nm芯片设计及生产。此前华为曾透露公司已与国内EDA企业联合打造出了14nm以上的国产化EDA工具，今年将对齐完成全面验证。
已经在媒体传闻中“回归”半年之久的华为自研芯片，是否能在下半年王者归来，我们拭目以待。
