芯行纪宣布完成数亿元A+轮融资 今日资本领投

集微网1月20日消息，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A+轮融资，由今日资本领投，上海科创基金等跟投，本轮融资将用于加大数字实现EDA产品研发投入。

芯行纪成立于2020年，是一家数字实现EDA先进解决方案供应商，着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产。企业团队拥有平均超过10年的软件支持经验，成员均来自知名国际EDA公司，曾服务各类亚太重要客户在7nm、5nm的先进工艺节点上的量产项目，涉及汽车电子、AI、5G等领域，从方法学到流片均有丰富的经验。

据智慧芽数据显示，作为新成立的公司，芯行纪科技有限公司当前共有2件专利申请，均为2021年提交，其中一项专利的公开号为“CN113792519A”，名为“对电路进行布局规划的方法、电子设备及存储介质”；另一项专利的公开号为“CN113569508B”，名为“基于ID进行数据索引与访问的数据库模型构建方法及设备”。通过公司专利创新词云可知，公司的专利关键词主要专注在网络数据、构建方法、电子设备等相关专业技术领域。