半导体封测企业迎来机遇，半导体企业如何节税？降低增值税？
半导体封测企业迎来机遇，半导体企业如何节税？降低增值税？
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随着云计算，大数据等快速增长，半导体有希望能够迎来新一轮的高速增长机遇，封测市场预计能够跟随受益。
首先集成电路是半导体产业的核心，占据了整个半导体产业链规模的80%以上，IC生产与测试流程可以分为IC设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试等环节。
芯片封装一般是将生产加工后的晶圆进行减薄、切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。
主要是对晶体上的每个晶粒进行针测，测试其电气特性。从全球外包封测市场格局来看，本土厂商在封测领域拥有较强的市场竞争力，并在先进封装市场同样布局领先。
半导体封测共有7大环节：晶片切割、固晶、焊线、模塑、切筋成型、电镀和测试，各环节所涉及设备主要有划片机、固晶机、焊线机、模塑机、切筋成型设备、电镀设备、测试机、分选机和探针台等等。
半导体后道测试设备主要包括测试机、分选机和探针台三大类，需在不同测试阶段相互配合使用。
目前全球封测增速仅为4%我国16%，远远高于全球平均值，并且不仅是封测，设计和圆晶制造都高于全球，中国作为全球最大的半导体消费国，半导体被持续看好。未来7年，预测逻辑成长率为12%，约为全球的2倍。占全球市场份额将从 2018年的22%提升至 2025年32%。未来5年增速明确。
目前各大封测厂也开始积极在5G领域进行布局，在如今的市场行情之下，半导体企业该如何才能获得更高的增长速度呢？市场发展的情况下，不能单纯只看业务量情况，也需要从税务方面进行入手，例如享受税收政策，合理降低税收。
现目前一些特定的园区能够对入驻的企业进行补贴，补贴企业缴纳的增值税和企业所得税，比例为70%—90%。补贴奖励及时，当月缴纳次月即可获得补贴。
高额的补贴能够帮助企业更好的发展，目前国内市场格局较为分散，国内部分厂商已经取得一定的突破，国产设备厂商的替代空间巨大，就需要企业多角度增加其不可替代性。
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