晶圆划片机-切割硅晶圆有哪几种方式？

1 晶圆切割

晶圆切割机的方法有许多种，常见的有砂轮切割，比如陆芯半导体的设备；激光切割、划刀劈裂法，也有金刚线切割等等。

这个就是砂轮切割，一般就是切穿晶圆，刀片根据产品选择，有钢刀、树脂刀等等。

但是对于激光器芯片来说不能进行激光或者刀片这些直接物理作用的方法进行切割。

比如GaAs或者Inp体系的晶圆，做侧发光激光时，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必须保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材质具有解离晶面，沿此晶面，自动解离出光滑的晶向面，对发光效率等影响很大。