DIY一个BGA返修台

UP组是搞电子硬件的，最近想焊接南桥这种大面积的BGA封装芯片。

用风枪是完全不行的，因为风枪的热量太小了，不能把BGA的锡珠融化

所以就有了下部预热，上部加热的方法

原理很简单，底部先预热板子到100度，并且升温速度为3度每秒，防止板子因为受热不均弯曲变形。

上部是一个1000w左右的大风筒，把芯片吹到245度左右

原理倒是超级简单，但是难就难在BGA曲线上面

我把底部升温设置为3度每秒，上部设置为3度每秒，达到230-245度时候，保温30s，回流区，可以让锡珠融化。

up买到了4块240*60mm的发热砖，还有一个温控，和俩个固态继电器

这个温度控制器用来给板子进行预热，发热砖温度调节到160度，注意先不要调节太高，太高温度固态电容容易爆炸，要保证板子的预热温度小于120度。

上部加热器UP组打算用PID控制温度，并用定时器进行延时，up缺少一些米。点赞支持一下UP吧。