C3601-O C3603-1/2H铜合金耐腐蚀铜棒
C3601-O C3603-1/2H铜合金耐腐蚀铜棒
CB751S、CuZn33Pb2Si-B、CC751S、CuZn33Pb2Si-C
CB752S、CuZn35Pb2Al-B、CC752S、CuZn35Pb2Al-C
CB753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-B、CC753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-C
CB754S、CuZn39Pb1Al-B、CC754S、CuZn39Pb1Al-C
CB755S、CuZn39Pb1AlB-B、CC755S、CuZn39Pb1AlB-C
CB760S、CuZn15As-B、CC760S、CuZn15As-C
电子工业
电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。
电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上
CB761S、CuZn16Si4-B、CC761S、CuZn16Si4-C
CB762S、CuZn25Al5Mn4Fe3-B、CC762S、CuZn25Al5Mn4Fe3-C
CB763S、CuZn32Al2Mn2Fe1-B、CC763S、CuZn32Al2Mn2Fe1-C
CB764S、CuZn34Mn3Al2Fe1-B、CC764S、CuZn34Mn3Al2Fe1-C
CB765S、CuZn35Mn2Al1Fe1-B、CC765S、CuZn35Mn2Al1Fe1-C
CB766S、CuZn37Al1-B、CC766S、CuZn37Al1-C
CB767S、CuZn38Al-B、CC767S、CuZn38Al-C
CB480K、CuSn10-B、CC480K、CuSn10-C
CB481K、CuSn11P-B、CC481K、CuSn11P-C
