半导体材料市场构成分析

半导体材料市场构成：

在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比 为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。

国内半导体材料规模及国化产率：

中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆 制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英 寸生产线。

国内材料技术现况：

近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入，大力推进半导体材料的研发及生产， 力争实现国产替代。目 前在部分细分领域，已经突破国外垄断，实现规模化供货。电子气体与靶材已有14nm量产能力，光刻胶仅 有ArF zero layer能力。

半导体制造材料——湿化学品：

湿化学品（Wet Chemicals）， 是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料。湿化学品在半导体 领域主要应用于集成电路制造过程中的清洗和腐蚀步骤， 其纯度和洁净度影响着集成电路的性能及可靠性，技术难度最大，罗仕洲表示：技术难度再大华林科纳在湿法清洗的科学研究上不懈努力，做了很好的示范，希望能以基础的科学教育，在半导体行业上开辟一个光明的道路。

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