半导体并购潮来袭，至暗时刻已过，或将黎明破晓！
7月26日，中国国家市场监管总局发布公告称，附加限制性条件批准美国迈凌公司收购慧荣科技公司股权，而在这一审查决定宣布不久后，迈凌表示终止收购慧荣科技的尝试，结束价值38亿美元的现金加股票交易。
7月12日，博通以690亿美元收购VMware的交易案获欧盟委员会批准，这是目前全球芯片行业最大的收购案。
7月12日，罗姆与Solar Frontier达成基本协议，收购该公司原国富工厂的资产，则是众多碳化硅领域并购中最新发生的一项。
数起数落的西部数据和铠侠并购案，有消息称将于8月之前达成合并协议。
据镁客网整理，近2个月，半导体几乎始终处在硬科技领域投融资的尖端，仅次于生物医药和今年大火的人工智能，甚至在新能源、新材料、人工智能领域中也有大量半导体相关的细分产业。
据企查查数据，2022年中国吊销、注销的芯片企业超过5700家，相比于2021年多70%。在9月到12月这四个月内，国内增加了2300多家吊/注销芯片企业。这意味着，平均每天就有超15家芯片企业注销工商信息。
2022年，5700家倒闭的企业或许仅是一个开始，未来五年很显然将会有更多的企业由于周期波动、经营策略失误、技术及产品落后等原因消失在历史的长河中。
2023年全球半导体产业并购活跃
汽车芯片领域
2022年7月，英飞凌收购了一家工程公司NoBug，该公司主要是为半导体产品中的数字功能提供验证和设计服务；
2022年9月2日，瑞萨电子宣布以全现金交易方式收购位于印度无晶圆半导体公司Steradian；
2月中旬，美国汽车电子半导体上市公司indie Semiconductor宣布拟收购汽车摄像头视频处理器厂商GEO Semiconductor，将扩大独立图像处理程序的规模；
2023年3月2日，英飞凌宣布以8.3亿美元的价格收购加拿大公司GaN Systems，这是迄今为止功率 GaN 行业最大的一笔交易；
3月7日，美国自动测试及量测系统厂商NI(National Instruments,国家仪器)宣布收购SET GmbH，SET将帮助NI扩大在车用功率半导体可靠性系统领域的商业机会；
3月22日，瑞萨电子宣布收购奥地利半导体企业Panthronics，将扩展其连接技术产品组合，进一步涉足金融科技、物联网和汽车应用等领域；
5月8日，高通公司宣布收购以色列的Autotalks，Autotalks专注于车联网通信技术（V2X）的专用芯片，旨在减少碰撞并提高机动性以提高汽车安全；
5月16日，英飞凌又宣布，已收购总部位于瑞典斯德哥尔摩的初创公司Imagimob AB 100%的股份，打算提升其微控制器和传感器上的TinyML边缘 AI 功能。
半导体设备领域
1月31日，全球半导体设备供应商Cohu宣布收购半导体测试分选机自动化设备供应商MCT Worldwide；
2月1日，日本半导体测试设备公司Advantest宣布收购台湾印刷电路板厂商兴普科技。
晶圆代工领域
2月2日，半导体产品供应商MACOM宣布通过其法国子公司以约3850万欧元，收购晶圆制造和外延领域半导体制造商OMMIC SAS的资产和运营；
2月9日，格芯宣布收购了瑞萨电子的导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术，用于家庭和工业物联网以及智能移动设备的应用；
2月16日，安森美正式收购格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，同时获得格芯相关的工艺技术和授权协议。
4月27日博世官宣，表示其将收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大半导体业务；
6月28日，电路保护厂商Littelfuse与混合信号芯片公司Elmos Semiconductor达成协议。增强其在功率半导体方面的能力，适用于可再生能源、能源存储和电动汽车充电基础设施等高增长功率转换应用。
EDA & IP、软件等领域
1月13日，IP供应商Arteris收购了一家EDA公司Semfore。Mobileye、地平线、芯擎、寒武纪、芯驰、黑芝麻、杰发、宸芯这些汽车SoC芯片厂家背后都有Arteris的IP；
2月23日，Keysight宣布收购Cliosoft，扩展了是德科技的EDA软件产品，增加了过程和数据管理 (PDM) 功能；
4月，美国艾默生电气公司以82亿美元收购美国国家仪器公司（National Instruments）。将加强艾默生在自动化行业的地位，并推动其在测试和测量领域的发展；
5月17日，仿真软件供应商Ansys收购了一家EDA厂商Diakopto， 专注于帮助解决布局寄生效应引起的关键问题；
5月，EDA巨头Cadence低调收购了英国布里斯托尔的一家EDA公司Pulsic，收购条款尚未公开披露；
7月20日，Cadence 又收购一家芯片设计商Rambus的PHY IP资产，进一步扩大Cadence领域丰富的人才基础。
Fabless/IDM:功率半导体领域
3月3日，英飞凌和氮化镓系统公司（GaN Systems）签署最终协议，英飞凌将斥资8.3亿美元收购GaN Systems，将进一步增强其在功率系统领域的领导地位；
7月12日，日本半导体大厂罗姆宣布，将收购Solar Frontier原国富工厂资产；
7月19日，罗姆公司再次表示，将向私募股权公司Japan Industrial Partners（JIP）牵头的财团提供总计3000亿日元（约21.6亿美元）的资金，用于拟议收购东芝；
国内半导体收购进展：汽车、EDA、电源领域都有切入
近年，全球产业竞争加剧，国内半导体企业正通过并购来拓展自身的技术能力和产品线，国内芯片产业链新一轮并购潮似乎正在开启：
2月6日，盛美上海公告，拟以1673.73万美元受让Choi Moon-soo、Kang Young-sook和Choi Ho-yeon分别持有的Ninebell 13%、5%及2%股权；
3月7日，湖南芯力特电子有限公司官宣，已正式加入豪威集团。在汽车应用领域，芯力特率先成为国内首家同时拥有CAN、LIN收发器芯片的模拟芯片厂商；
4月15日，晶丰明源公告，拟与凌鸥创芯股东广发信德、舟山和众信签署《购买资产协议》，约定以现金方式收购上述股东持有的凌鸥创芯38.87％股权；
5月22日，芯华章参与了以色列汽车电子EDA公司Optima Design Automation的战略投资，这是继去年9月并购瞬曜电子之后的又一大战略举措；
5月27日，思瑞浦发布，正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司的股权，同时募集配套资金；
7月18日，纳芯微公告拟收购昆腾微控33.63%股权，标的整体估值不超过15亿元；
7月19日，兴森科技宣布，公司全资子公司广州兴森投资有限公司对揖斐电株式会社持有的揖斐电电子（北京）有限公司已收购完成，目前有望打开公司CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间；
7月26日，航顺芯片官方宣布，并购32位MCU研发公司成都蓉芯微，并在不久后继续布局采取投资控股和并购等方式围绕航顺HK32MCU生态和愿景快速扩张赋能生态企业得以更加快速发；
据概伦电子报告，2022年通过多种方式投资的EDA产业链相关企业近10家；
华大九天在2022年财报里表示，将通过加大研发投入、并购或者技术引进等方式，加快补齐产品缺项，迭代升级已有产品，加强EDA 技术产品与加工工艺的结合。
未来并购挑战如何
中国拥有全球最大的半导体市场。
据统计，2021年国内仅半导体设备行业的投资额达到了73.11亿元，2022年，半导体行业单笔融资金额达到了3.3亿元。
半导体产业作为全球科技发展的支柱，其并购活动在塑造行业竞争格局、提高技术水平和拓展市场份额方面起着至关重要的作用。
然而，玩家众多的火热行业表现之下，也埋藏着国内半导体产业“企业多而不强、人才多而不聚”的冰冷事实。
技术层面，国内企业往往面临着高难度跨越与低水平重复之间的矛盾，众多小规模企业做着类似的产品，又难以实现技术上的革命性突破。如果技术融合不顺利，可能导致产品延期、技术衰退，甚至造成企业业务的严重损失。
人才层面，大量中小规模企业分散了产业人才密度，极大限制了人才的劳动生产效率。
而并购案的失败也是时常发生，2022年发生了几起以失败告终的并购案。
英伟达计划收购Arm公司一事引发全球关注。因为该收购案牵涉重大，也引发了美国、英国和欧盟等监管机构以及众多业界厂商的反对。
2022年11月，原本尘埃落定了的安世半导体收购英国晶圆制造厂Newport Wafer Fab案也徒增变数。英国商业、能源和工业战略部以可能构成国家安全风险为由，要求安世半导体在一定时间内按相应流程至少剥离NWF 86%的股权。
综上所述，半导体并购面临着技术融合、文化融合、人才流失、市场监管、政治风险、资金压力、市场占有率和反垄断等多方面的挑战。企业在进行并购时，必须认真评估和应对这些挑战，以确保并购的成功和产生价值。
国内企业并购，展望未来
针对目前的行业现状，多位专家都提到“未来，半导体行业的并购重组将持续升温”。
王林认为，要把公司当成女儿来养，看重公司未来的发展与前途，及时“出嫁”，不要错失发展的机遇。“拒绝内卷，拒绝低水平重复”。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶表示，和国际巨头之间的整合相比，中国半导体的并购量级小，普遍是“大吃小”的形式，且发生在同类企业之间，先壮大的企业聚集更多资源，去收购后面追赶的、有一定成长瓶颈的企业。
从行业趋势上看，并购整合是产业规律下的必然结果。半导体材料、半导体设备、MCU、功率半导体、汽车半导体成为业内布局热点。
国内半导体材料趋势：半导体材料国产化率整体偏低，国产材料使用率仅在15%左右，国内企业大多单一环节产品布局，未来有望在国内Fab厂扩产的趋势下实现产品突破，并结合外延并购，实现快速的平台化建设。
国内半导体设备趋势：目前国内设备上市企业大多在单一环节布局，并购是设备企业更新技术，快速扩充产品品类的重要路径之一。
国内模拟IC并购趋势：相较于数字芯片，模拟IC相对不追逐高端制程，适合规模效应发展。竞争格局来看，全球大厂的排名和市占率变化主要来自兼并收购，对于国内模拟芯片公司而言，未来势必要通过并购来增加产品线。
国内MCU芯片并购趋势：国内企业规模较小，产品数量较少，中低端消费领域布局较多，国内MCU芯片在工业和汽车刚起步，消费领域有望率先出现整合机会。
数据中心/云计算领域聚焦：云服务器AI芯片、GPU芯片、数据中心DPU芯片、服务器高速网卡、RISC-V架构IP和芯片设计。
汽车智能化与新能源化产业链领域聚焦：激光雷达、4D毫米波雷达、level4级自动驾驶、自动驾驶用深度学习芯片、车用MCU控制器芯片、储能及车用BMSAFE芯片。
智能终端与边缘计算领域聚焦：DVS传感器、Wi-FiSoC芯片、小功率无线充电芯片、视觉AISoC、VR/AR/XR设备用协处理器芯片。
在中国的半导体产业，短期内在政策和资本支持下，半导体各赛道涌现，半导体公司纷纷卡位，行业呈现小而分散。眼下，小规模的并购已经在上演，伴随着更大规模的半导体上市公司出现，半导体产业将迎来大额整合拆分期。
同时，据美国半导体行业协会 (SIA) 日前发布对该国半导体行业的年度行业状况盘点，中国是全球最大的半导体单一市场，占全球总市场的31%，占据了美国半导体公司总销售额的36%，且中国发展机会较大。
