华为Mate40系列发布会上，麒麟9000系列芯片首次亮相，余承东宣布“麒麟9000系列是全球唯一5nm 5G SoC”，直接无视苹果A14处理器得存在。按照华为的标准，只有集成式5G基带才可以被称之为SoS，外挂式A14芯片不能作数。

这也就引发出一个问题，5G芯片究竟是集成得好，还是外挂的好？二者之间有什么区别，我们又该怎么选择呢？

集成式5G芯片优势

华为最早推出5G芯片，同样也是最早推出旗舰级集成5G芯片的厂商，直到如今，高通也没能推出同等级集成5G芯片。将5G基带与芯片相结合，不需要其单独运作，消耗的电量自然有所下降，同时也可以节省内部设计空间。

相同配置、外部条件、运行场景下，集成式5G芯片的功耗要明显好于外挂5G基带，集成5G芯片必然是未来发展的大方向。所以高通、三星、联发科下一代旗舰芯片也都会选择集成5G，外挂式基带将成为历史，华为确实在这方面领先于友商。

集成式5G芯片缺点

事情都有两面性，集成式5G芯片发热量较大，严重情况下将影响手机性能发挥，手机为了保证基础运行，不得不降频。麒麟990 5G赌的就是用性能换功耗，所以性能不及骁龙865处理器，甚至还能被联发科天玑1000+从基本参数层面秒杀，当然，实际性能另当别论。

随着技术进步，5nm工艺制程可以完美解决发热问题，这也成就新一代麒麟9000性能暴涨，安兔兔跑分最高接近70万大关。这个涨幅相当惊人，远比骁龙865比之骁龙855涨幅更大，最重要的原因就是工艺制程进步。

为什么苹果不选择集成5G芯片？

既然集成5G芯片已经被5nm制程完美解决，为什么苹果A14芯片还选择外挂5G芯片？其实原因很简单，只是因为能力不足，不得不选择外挂。

说苹果能力不足，可能很多果粉已经忍不住要开喷，然而事实就是这样。2019年苹果与高通达成和解协议，向其支付45亿“美元”的和解费，为的就是换来2020~2024年之间使用高通5G基带许可，注意，这只是和解费，并不是购买5G基带的费用，想要使用高通5G基带得另外花钱。

如果有能力自己研发5G，精明如库克怎么可能支付这笔巨额和解费，之所以选择向高通低头，因为这是苹果目前唯一可行的选择方案。根据二者签订的相关协议，苹果在2024年5月31日之前，还将继续使用高通骁龙X60、X65、X70调制解调器，之后苹果可能会推出自己的5G芯片。

根据相关报道，苹果已经收购一些研发5G的技术和人才，最快在2023年前后推出自研基带，如果计划顺利，不排除在2024年推出自研+高通基带（毕竟钱不能浪费）两种组合方案。不过明年的iPhone13肯定用不上苹果自研5G基带，届时，可能除了苹果之外，大多数厂商都会用上集成式5G手机。

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