非硅消泡剂的正确使用方法

电路板是在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点间连接导线，并印制元件的印制板，是重要的电子部件。电路板布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化，也有利于机械化、自动化生产。在电路板的生产加工过程中由于板面清洁问题等原因导致了大量泡沫的产生，这些泡沫黏度大、数量多，难以消除，因此需要使用到非硅消泡剂来解决问题。

电路板起泡原因之一是基材工艺处理的问题，在生产加工环节操作控制不当，板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；此外，在板面加工中由于水分、油污以及残留溶剂的混入，也会导致许多泡沫产生；由于电路板生产加工中会用到大量的化学药剂，这类药剂中含有许多表面活性物质，具有起泡特性，导致大量泡沫产生。

这些泡沫问题需要及时的解决，否则将会带来一系列不利影响。泡沫的产生会影响到电路板板面的处理工序和清洁度，导致板面清洁效果不佳，影响了后续电路板生产加工的正常进度和工序，降低了生产成本，产生过多生产加工成本；泡沫过多对电路板的质量和性能会产生一定影响，导致板面质量不良、显影效果不佳，使产品产生质量问题。

面对电路板中大量泡沫的产生，可以使用非硅消泡剂来解决泡沫问题。该消泡剂消泡抑泡能力强，能够快速消除电路板中的大量泡沫，并且抑止了后续泡沫再次产生，消泡快、抑泡久；化学稳定性能良好，使用之后不会影响电路板的质量，不会与其发生任何化学反应；水洗性好，不会残留在板面上，造成后工序品质缺陷。