GBU808-ASEMI整流桥GBU808

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GBU808在GBU-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是95MIL，是一款超薄扁桥整流桥。GBU808的浪涌电流Ifsm为200A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBU808采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBU808的电性参数是：正向电流(Io)为8A，反向耐压为800V，正向电压(VF)为1.1V，恢复时间(Trr)达到500ns，其中有4条引线。

型号：GBU808

封装：GBU-4

特性：超薄扁桥

电性参数：8A 800V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：8A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

芯片尺寸：95 MIL

浪涌电流Ifsm：200A

漏电流(Ir)：5ua

工作温度：-55~+150℃

恢复时间(Trr)：500ns

引线数量：4

GBU808扁桥封装系列。它的本体宽度为18.6mm，整体宽度为36.4mm，长度为21.9mm，高度为4.2mm，脚间距为5.1mm。

以上就是关于GBU808-ASEMI整流桥GBU808的详细介绍。ASEMI品牌在整流桥和二极管领域已有12年的专业经验，供应全系列高品质，高性能的整流桥和二极管产品。