高通与苹果延长三年合同，为 iPhone 继续提供 5G 基带芯片至 2026 年

 9 月 11 日消息，据 CNBC 报道，高通周一表示，将为苹果供货智能手机的 5G 调制解调器（基带芯片）直到 2026 年，也就是合同延长了三年。

——即将发布的 iPhone 15，以及此后的iPhone 16、iPhone 17、iPhone 18 等多数新机 仍将采用高通 5G 调制解调器，骁龙5G通讯基带。

高通目前为苹果的 iPhone 提供 5G 调制解调器，但苹果一直在努力构建自己的调制解调器，以摆脱对高通芯片的依赖。苹果已经收购了英特尔的智能手机调制解调器部门，于 2019 年开始打造自己的调制解调器。然而，分析师表示，由于芯片的复杂性，苹果放弃高通芯片将面临挑战。

高通表示，根据六年协议，高通将继续向苹果收取专利费。该协议是在苹果和高通之间关于专利费的法律纠纷结束时达成的，并于 2019 年达成和解。

——华尔街分析师和高通的高管此前曾表示，他们预计苹果将从 2024 年开始使用内部开发的 5G 调制解调器。目前看来，苹果的自研产品需要推迟了。