黄铜C26000适用标准：GB、JISH、DIN、ASTM、EN；

环保黄铜C26000C2600塑性优良，强度较高，切削加工性好，焊接，耐蚀性好，热交换器，造纸用管，机械，电子零件。

均匀的 Ta 涂层含少量 Be， 其含量沿涂层深度逐渐增加， 在涂层底部 Be 含量达 8.6 wt %，并有微量 Cu（0.5 wt %） ； 沿基体凸起区域由 Ta、 Cu 和 Be 元素组成， 其中 Ta 含量约60 wt %左右， 有少量 Cu 元素扩散至该区域周围。 Ta-Cu-Be 岛状凸起在均匀 Ta 区域的交替出现， 形成 Ta/Cu 特殊界面。 与 750 ℃相比， 800 ℃/2 h 制备的 Ta 涂层表面更加平整致密， 主要成分为 Ta 和少量 Be， 表面依然存在岛状凸起， 但数量明显减少。

硬度：O、1/2H、3/4H、H、EH、SH等；适用标准：GB、JISH、DIN、ASTM、EN；

特长：优良切削性能适用于自动车床数控车床加工的高精度零部件。

800 ℃渗 Ta 涂层厚度增加至 8.56 μm， 但截面组织形貌和成分与 750 ℃ 形成的 Ta 涂层基本相同， 涂层与基体间由 Ta-Cu-Be 扩散层连接， 只是 Ta-Cu-Be 暗色峰状区域扩大， 但数量减少。 850 ℃/2 h 获得的 Ta 涂层具有与 750 ℃相似的表面形貌，由 4.7-35.9 μm 的岛状凸起组成（图 3-2e） ； 涂层厚度与 800 ℃渗 Ta 相当， 约为 8.64 μm（图 3-2f） ； 沿基体凸起的 Ta-Cu-Be 区域较 750 ℃形成的涂层尺寸明显增加， 数量增多， 且部分凸起呈连续分布。

铜 Cu ：68.5～71.5

锌 Zn：余量

铅 Pb：≤0.03

铅 Pb：≤0.03

硼 P：≤0.01

铁 Fe：≤0.10

铍 Sb ：≤0.005

铋 Bi：≤0.002

注：≤0.3(杂质)

由 Ta 涂层截面组织及元素分布可知， 三种温度制备的 Ta 涂层中与基体以 Ta-Cu-Be扩散层连接， 750 ℃、 800 ℃和 850 ℃时 Ta-Cu-Be 形成的扩散深度分别为 1.21 μm、 4.55μm 和 5.91 μm， 且随渗 Ta 温度升高， 从基体扩散到涂层中的 Be（Cu） 原子数量增加，基体元素向涂层的扩散距离增加。 Ta 涂层表面均是由 Ta 和少量 Be 元素组成， 岛状凸起处 Ta 含量较高， 说明凸起处 Ta 粒子在渗 Ta 过程层中沉积速度较快。 Be 原子在高温下扩散入 Ta 涂层， 并与 Ta 结合形成化合物 Ta 2 Be， 故涂层中含有一定量的 Be 元素。

抗拉强度 σb (MPa)：340～460

伸长率 δ10 (%)：≥25

硬度 ：85～145HV

注 ：带材的室温拉伸力学性能

试样尺寸：厚度≥0.3