半个世纪以来，计算技术的革新快速地改变着社会，而半导体正是技术革命的核心。全球半导体行业发源于美国，亚太地区正在成为半导体“热区”。

作为最大的半导体市场，亚太地区拥有半导体“四强”，即韩国, 日本, 中国以及中国台湾, 不仅主导着整个亚太地区半导体上中下游的产业发展，在全球范围内也拥有着重要地位，影响力和重要性也在不断攀升，正在逐步锐变为全球半导体基石。
据相关机构预期，2030年全球半导体产值将突破1万亿美元，而亚太区半导体市场将在全球的市场占比六成。

亚太“四强”在半导体价值链上各具优势

亚太半导体业主导制造、封测与原材料发展。以半导体制造为例，目前全球顶尖的芯片设计公司大多都依靠亚太地区代工厂进行半导体的生产制造，其中台积电和三星公司拥有超过70%的半导体制造市场份额。

亚太半导体“四强”在半导体价值链上各具优势。韩国致力于AI和5G技术相关半导体产品的研究和开发；日本占据材料和市场的上游优势，努力开发中下游产业，力图复兴半导体行业；中国则在巨大的市场需求影响下，力争自身行业发展，努力实现自给自足的半导体行业目标；中国台湾地区在制造业方面的龙头位置稳固，但改革的步伐也未停止，试图打造完整的半导体产业链体系，也在材料的可持续使用和绿色能源的研究上倾尽心力。

制造: 韩国与中国台湾双格局

半导体行业中新一代的制造工艺与前一代的工艺之间存在代差，且由于新建半导体晶圆厂成本高昂，因而具备先进制造能力的公司越来越少。中国台湾经过长期的技术积累，半导体市场份额已超过全球市场的一半。为了能在未来继续维持其地位，中国台湾也持续快速的速度创新升级，3nm先进工艺计划在2022年下半年实施量产。

韩国在晶圆制造领域的优势和中国台湾相似似，也有着长时间的积累和经验，“政府+财团”的各类政策及资产支持，对制造领域的创新发展起到极大推动作用。

中国也在半导体制造奋起直追，“十四五”规划的大力政策扶持以及良好的人才引进策略都将为中国半导体业注入活力。

封装测试 - 两岸领航

封装行业是半导体生产制造的后道工序，包含封装与测试两个环节。封装是为了保护半导体芯片，使芯片免于外部损害，同时增强芯片的散热性能，确保电路正常工作；测试环节是对半导体芯片的功能、性能进行测试，筛选出不合格的产品。当前封装技术正向 SiP 先进封装技术转型，可大幅提升芯片性能。

全球半导体封测市场目前由中国台湾和中国主导。中国台湾在实现半导体代工行业的发展后便向下游的封测领域延伸发展，目前稳居全球第一大封测的市场地位，占据约 44% 市场份额。

我国近年来大力发展封装产业，同时通过收购海外封测厂跻身全球前列，并通过并购已获得先进封装的技术能力，但目前产能仍以传统封装为主，先进封装占总营收比仅为25%，中国封测行业还需要持续研发、技术整合，积极培养人才，推进传统封测向先进封测的转型。

材料 - 日本绝对优势日本企业在半导体材料领域的占比超过全球市场份额的一半。半导体材料对纯度和配方要求极为严格，需要大量基础科学仪器和长时间的工艺积累，这种条件下，其他地区和国家的赶超之路艰难。

设计 – 亚太处于追赶状态亚太地区的半导体设计相对其制造来说处于全球第二梯队，全球前十大IC设计公司在2020年营收排名中, 仅有中国台湾占据三个席位，这得益于其起步早、充分的政策扶持以及积极的人才培养策略。韩国拥有较为完整的半导体产业链，AI、云技术和电动汽车等领域发达，其中下游产业的丰富经验也为上游设计领域发展助力。

半导体是“四强”重要经济命脉，政府是重要推手

半导体出口在亚太四大占据重要的地位, 不仅保持较高出口额，韩国和中国台湾的半导体行业占GDP的比重也较高。

韩国的半导体行业规模庞大，通过企业数量和经验优势，在国内形成庞大且稳定的半导体产业链。韩国为了保持存储产品全球第一，未来十年将投资510万亿韩元（约合4500亿美元），打造全球最大的半导体产业供应链。

中国台湾是目前为止最大半导体代工地区, 与其他三个地区相比一直保持相对较高的出口额， 其次是中国，韩国和日本。

中国半导体产品的进口额高于出口额，且远超其余三个地区。近年，中国政府通过持续投资规划，对我国在工业品领域为数不多短板“芯片”业大力投入，以“自给自足，减少进口依赖“为目标，确立税收减免政策、人才培养计划等，大力推动我国半导体业的快速发展并有所成效，但中国作为最大的IC消费国，其国产芯片产能仅占市场的15.9%，还有非常大的成长空间。

 

材料和设备推动集成电路技术创新的引擎。日本针对尖端半导体技术设立了2000亿日元的基金进行集中投资规划，包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子 特气、靶材、CMP 抛光材料、陶瓷基板、树脂基板、金线键合、以及半导体封装等材料。