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挖孔屏+骁龙865+三星LPDDR5内存!realme X50 Pro将于MWC亮相

2020-02-08 19:26 作者:xqjxqj  | 我要投稿

2月8日,realme真我手机官方微博表示realme将首次参展2月份在西班牙举办的MWC展会。

从其附上的海报来看,realme的首款5G旗舰也将亮相。

随后,realme副总裁@徐起发微博表示realme的首款5G旗舰将采用骁龙865处理器+三星LPDDR5内存+UFS3.0闪存。

不过随后徐起把UFS3.0给删除了,这意味着或许新机还将拥有UFS3.1的版本。

而从附上的图片来看,realme的首款5G旗舰将命名为realme X50 Pro 5G,并且将拥有一块挖孔屏。

配置上,realme X50 Pro 5G搭载骁龙865处理器,拥有12GB的三星LPDDR5内存,配备256GB闪存,运行Android 10系统。

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