SMT制造工艺中手工焊接的这些错误操作

  SMT制造工艺中手工焊接的这些错误操作

  文/中信华PCB

  随着SMT的深入发展，不仅元器件越来越小，而且还出现了许多新型封装的元器件。而与此同时，对技术人员在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工返修的要求也是越来越高。

  但是对于经验不甚充足的小伙伴来说，手动焊接很容易出现差错，今天我们就根据手动焊接中常见的错误操作进行分析与讲解，一起来看看吧！

  1、助焊剂使用不当，过量使用焊剂会导致腐蚀和电迁移；

  2、过高的温度和过长的时间将使焊剂失效，并增加金属间化合物的厚度；

  3、烙铁头的尺寸、形状和长度不正确会影响热容量和接触面积；

  4、不必要的修改和返工会增加金属间化合物并影响焊点的强度；

  5、压力过大不利于热传导，但只会导致烙铁头氧化、焊盘凹陷和翘曲；

  6、锡丝放置不正确，无法形成热桥。焊料转移不能有效地传递热量；

  7、转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。

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