AMD: RDNA 3将比RDNA 2提供50%以上的性能功耗比提升

该公司最终透露了RDNA 3架构的细节，预计将在今年晚些时候为即将推出的镭龙GPU提供动力。

为新的镭龙电脑显卡做好准备。

AMD承诺，其下一代GPU架构RDNA 3将比RDNA 2的性能功耗比提高50%以上。

在周四的投资者会议上，该公司取笑了即将推出的GPU的一些细节，这些GPU定于今年晚些时候推出，与英伟达自己的下一代产品竞争。

AMD计划通过使用可能来自TSMC的5纳米制造工艺来实现50%的性能提升，这代表了从RDNA 2架构中的7纳米工艺的升级。这一改进应该允许AMD在保持相同的总尺寸的同时，在硅片上封装更多的晶体管。

此外，新的架构将采用“高级小芯片封装”设计，以便该公司可以将几个更小的芯片融合在一起，构建GPU。这种设计方法也应该有助于降低成本。

AMD Radeon高级副总裁David Wang在发布会上表示:“这让我们能够继续大幅提升性能，而不用担心大型单片硅的产量和成本。”“它使我们能够以合适的成本提供最佳性能。”

“有了这么多令人兴奋的技术，我非常兴奋地说，RDNA 3将提供令人难以置信的性能和能源效率，为下一代游戏提供动力，”他补充说。

预计AMD将在9月左右发布更多关于RDNA 3的细节。在介绍过程中，王还调侃了RDNA 3的接班人。在一个演示幻灯片中，他展示了RDNA 4计划在2024年之前到达。但除此之外，他没有透露太多其他信息。