C1990SHP-SH C1990SHC-SH铜合金带分切精准

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EFCUBE-820 EFTEC-820 FAS-820 EFTEC-97 FAS-680 TAMAC-1 KME169 KME165 KME159 KME158 KME100 KME337 KME336 KME333 KME330 KME812 KME810 KME580 KME560 KME550 MAX251C MZC1R-H NKC164R STOL95 NKC1816 MZC1R-H NKC164R STOL95 NKC1816 KA250 M702S M702U EFTEC23Z SAE660 ASTM B124M ASTM B122 ASTM B1 ASTM B116 ASTM B1149 ASTM B108 ASTM B108 ASTM B108 ASTM B107 ASTM B103 ASTM B101 ASTM B100 NKB083 

EFTEC3 EFTEC45 EFCUBE820 EFTEC820 EFTE98S EFTEC97 NKB032 WNS7 NKT180 BeCu11铍铜 AGCUR MSP-1 HCL194 TAMAC194 TAMAC4 S-CUR SNDC EFTEC3 MZC1R-H C151-R440 C18140R-SH MAX375-EH STOL94-R800 C7035R-TM06 NKE010 CA725 CA720 CA690 CA694  CA688 CA687 CA675 CA670 CA704 CA857 CA908 CA863 CA774 CA715 CA360 CA353 CA356 CA350 CA345 CA342 C1975 C197 C195 

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。