新亚制程：IGBT模块灌封凝胶SLD-G1000系列应用解决方案
高等级的IGBT作为新型功率半导体器件的主流器件，其应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动等场景的应用解决方案，总体而言，就目前的中国市场来说，IGBT应用最多的场景之一是新能源汽车。
新能源汽车不同于消费级产品，使用环境比较复杂，会行驶或停留在各种苛刻的环境，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高，这就要求其封装工艺技术无论是材料应用还是性能参数都极高。
随着我国对IGBT产业投入的加大和IGBT高频大功率化的发展，需要更多高绝缘性、低粘度、适用期长、稳定性好、耐老化的有机硅凝胶来满足IGBT大功率化的市场需求。新亚制程透析行业需要，重点发力电子胶解决方案级产品矩阵，创新研发广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏风电、开关电源、变频空调、电磁炉、工控逆变器、轨道交通、航空航天等新能源装备的IGBT模块灌封凝胶系列，以更好的服务于产业，如IGBT模块灌封凝胶SLD-G1000系列。
SLD-G1000双组份有机硅灌封凝胶系列，设计应用于精细线路或使用于需要承受振动和承受极低温情况下的线路提供长期可靠的保护。有机硅灌封凝胶材料极低的应力特性、优秀的绝缘性、防潮性以及导热性能使其成为车规级IGBT模块绝佳的灌封保护材料。
新亚制程作为致力于成为领先的新材料产品解决方案提供商的企业，肩负着推进技术创新、推动产业发展的重要责任，公司将继续以既定的远大目标，稳步前进，加快推进面向新能源汽车、光伏电站等产业领域的产品研发，并继续加强与广大客户交流与合作，提升综合发展优势，力争以一流水平的战略发展目标，助力中国产业腾飞。
