台积电霸气官宣!2024年量产2nm芯片:英特尔/三星已经走投无路了

【8月6日讯】相信大家都知道，在台积电、三星这两大芯片代工巨头不断努力之下，也让全球芯片制造工艺不断取得新的技术突破，如今我们也已经正式迈入到了5nm工艺芯片时代，而7nm工艺芯片也成为了高端旗舰手机最低的准入门槛，搭载5nm制程的芯片处理器的旗舰机型更是随处可见，所以对于那些10nm极其以下工艺，虽然芯片性能依旧可以满足消费者日常使用需求，也只能够被划分为中端领域。

但我们都知道，全球手机高端芯片生产制造均离不开三星、台积电这两大芯片代工巨头，无论是高通骁龙888、苹果A14、华为麒麟9000、三星猎户座等高端旗舰芯片产品，都离不开台积电、三星等芯片代工厂支持，或许也是因为全球高端芯片市场竞争越来越激烈，导致台积电、三星也开始不断冲刺芯片摩尔定律的极限，台积电方面则希望可以借助更加先进芯片制造工艺技术，来继续捍卫自己的全球芯片代工霸主地位，而三星则希望可以借助先进的芯片制造工艺技术，来逆袭反超台积电。

终于在近日，台积电方面率先传来了好消息，台积电2nm工艺fab20工厂已经正式获得批准，工厂建设共分为四期，最快将会在2023年下半年完成前2期的厂房建设，最快在2024年下半年完成2nm工艺芯片量产，等到所有的芯片工厂建设完毕以后，2nm工艺芯片产能将会高达10万片/每月；

这也意味着，台积电所打造的3nm工艺、2nm工艺芯片产品很快就可以跟消费者见面了，当然面对台积电持续不断突破，三星自然也不甘落后，三星方面将会投入千亿美元用于提高存储芯片的市场竞争力，同时也会加快3nm工艺芯片量产进度，目前三星已经率先完成了全球首颗3nm工艺芯片试产。

面对台积电、三星这两大芯片代工巨头再次发力，美国IDM芯片巨头—Intel似乎也做好了准备，Intel正式对外发布了最新芯片工艺节点命名方式，表示Intel也会参与到7nm，3nm及以下的芯片制造，直接 推出了10nm、7nm、4nm、3nm、20A五大工艺技术，其中独特的20A工艺技术是在3nm之下，是为了高通代工生产芯片产品而打造的独特工艺，和台积电2nm工艺技术以及量产时间都非常接近；

不得不说，在台积电、三星这两大芯片代工巨头压迫之下，Intel也被迫启动了芯片代工业务，考虑到大陆企业还无法采购EUV光刻机，这也意味着全球芯片代工市场将会形成全新的三足鼎立的姿态，对全球芯片产业链都会产生颠覆性意义。

最后：随着台积电不断在高端工艺芯片制造技术上取得突破，无疑也直接逼迫三星、Intel走投无路，不得不加快前进的脚步；未来谁能够成为新一代芯片代工巨头呢？不知道台积电、三星、Intel这三家芯片巨头，谁的准备会更加充分呢？各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！