B144-3A、B145-4A锡青铜

B144-3A、B145-4A锡青铜

C19900-TM03、NKT180-TM03、YCuT-M-TM03、YCuT-F-TM03、MX96-TM03、MX215-TM03、

EFTEC23Z-TM03、EFTEC97-TM03、EFTEC98S-TM03、EFTEC820-TM03、M702S-TM03、M702U-TM03、MAX251-TM03、MAX251C-TM03、MAX375-TM03、C64775-TM03、C64790-TM03、C64770-TM03、C70240-TM03、C64725-TM03、NKC388-TM03、NKC286-TM03、NKC1816-TM03、NKC164-TM03、NKC164E-TM03、C7025-TM03、CAC60-TM03、CAS70-TM03、KA250-TM03、C64780-TM03、C64760-TM03、C64745-TM03、C64728-TM03、NKC286S-TM03、NKC4419-TM03、NKB083-TM03、NKB032-TM03、64800-TM03、 

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架

为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

EFTEC3-TM02、C1441-TM02、C14410-TM02、SNDC-TM02、TAMAC2-TM02、HCL-12S-TM02、TAMAC4-TM02、KFC-TM02、DK-3-TM02、C19220-TM02、TAMAC194-TM02、KLF194-TM02、OLIN194-TM02、CAC15-TM02、C19810-TM02、TAMAC5-TM02、C19520-TM02、EFTEC8-TM02、C18990-TM02