德国HBM传感器RTN0.05/1T

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联电在2018年时已放弃对12nm制程的研发，联电至今还是未能进入先进制程技术之列，公司在2018年放弃了12纳米以下先进制程研发，专注成熟制程，并投资布局多样芯片应用，以及针对较小型IC设计企业提供多元化的解决方案，换言之，是专吃台积电不想做的订单。

无独有偶，格芯也宣布放弃7nm FinFET工艺的研发。但格芯的首席执行官考菲尔德也说了格芯的目标：成为业内一流的芯片代工厂。在格芯确定的126个半导体终端市场中，代工潜在市场总额（TAM）达1700亿美元，该公司决定只关注和服务其中的30个终端市场，而忽略其余的终端市场，这样就把潜在市场总额减少了30%，从而产生约1200亿美元的可服务市场（SAM）。