电子元器件热衷于导热灌封胶的原因

       面对各种电子粘合剂，双组份导热灌封胶很受欢迎，必然有着不同的优势。在工作中，它将充分展示各种优势，不仅可以保护电子元件、密封电子产品、抗震散热、保护电子产品免受自然环境的侵蚀、延长电子产品的使用寿命，同时还赢得了大多数用户的信赖。

双组份导热灌封胶被热衷选择的原因：

1、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后能有效改善内部元件与线路之间的绝缘，提高电气稳定性。

2、具有优异的导热性与阻燃性，能有效提高电子元件的散热能力。

3、具有优异的抗冷热变化能力，通过灌封工艺固化后，可减少对外界环境条件的影响。

4、对电子元件无腐蚀性，固化反应中无副产物。

5、具有良好的维修能力，可快速方便的将密封部件取出维修更换。

6、粘度低、流动性好，能渗透到小缝隙和元器件下。

7、可室温固化或加热固化，排泡性好，使用方便。

8、适用于密封各种在恶劣环境下工作的电子元件。