AMD揭晓采用3D V-Cache内存设计的Ryzen 9 7945HX3D处理器

先前已经将3D V-Cache内存整合在旗下处理器产品之后，AMD在China Joy游戏展会活动期间公布Ryzen 9 7945HX3D处理器，并且确定将由华硕预计在8月23日推出的游戏笔记本ROG Strix SCAR 17 X3D作为首发产品。

Ryzen 9 7945HX3D是以先前推出的Ryzen 9 7945HX为基础，额外藉由3D V-Cache内存设计使快取内存增加至144MB，藉此提高数据运算效率，本身则采用16组核心、32道执行绪，运作时脉最高可透过超频提升至5.4GHz，并且对应55W以上运作功率。

而设计方面，Ryzen 9 7945HX3D同样借由3D Chiplet芯片堆叠技术，配合TSV硅穿孔技术，让L3快取内存与Zen 4核心在堆栈情况下直接连接，藉此让核心运算资料可借由快取内存提高执行效率。

同时，Ryzen 9 7945HX3D本身为AMD第六款整合3D V-Cache内存设计的处理器产品，具备提高数据执行运算效率与降低耗电特性。

在AMD设计中，相较竞争对手透过超频提高处理器运作时脉，认为以3D V-Cache内存增加L3快取内存容量，并且配合3D Chiplet设计特性降低电力损耗量，藉此能在电力输出有限情况下维持更高运算效能，因此对比未采用3D V-Cache内存设计的Ryzen 9 7945HX处理器，Ryzen 9 7945HX3D在游戏执行效能平均可提高15%，至于在相同热设计功耗之下，Ryzen 9 7945HX3D可在70W运作功耗提升11%运算效能，在40W运作功耗甚至可达23%提升幅度。