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浅评苹果弃用高通基带芯片

2019-01-16 16:42 作者:文申未  | 我要投稿

        与其说是高通「断掉了」对苹果的供应,不如说是基于「未来健康发展」考量的苹果,审时度势、权衡利弊后,「果决」地不再在自家soc上,外挂高通基带通信芯片,而是改用来自「老朋友」英特尔的modem供应方案,并力争在5G全面普及前实现在A系列芯片上,内部集成自主研发的基带芯片;

        广义地看,苹果此举是为了「解开束缚」,削减支付因采用高通芯片,按比例抽成而高昂的专利费,而谋取iPhone硬件利润的「最大化」;

iPhone XS MAX官方渲染图,图via Apple京东自营旗舰店

        狭义地看,苹果也是不满于某国际资深「专利流氓」愈发「变本加厉」的「得寸进尺」,而不得不「长痛不如短痛」——牺牲一定「用户体验」的退步而果断彻底与之决裂,加快「闭门造车」的研发步伐;当然,科技圈敌人与朋友的「身份转换」往往基于「利益天平」而变幻莫测,说不定不久又有「握手言和」的戏剧式转折,静观其变就好。

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