《炬丰科技-半导体工艺》 HF 超深熔融石英玻璃蚀刻工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：HF 超深熔融石英玻璃蚀刻工艺

编号：JFKJ-21-259

作者：炬丰科技

摘要  

  微流控和光学传感平台通常是在玻璃和熔融石英中制备的(石英)，是因为它们的光学透明度和化学惰性。氢氟酸(HF)溶液是刻蚀二氧化硅的首选介质基片，但加工方案变得复杂和昂贵的蚀刻时间 大于1小时是因为高频的迁移通过大多数掩蔽材料。

介绍  

  玻璃和熔融二氧化硅是制造微电子机械的热门材料许多晶圆级的加工方法研制的硅不易转移到玻璃上;因此,制造采用了离子径迹刻蚀玻璃和激光刻蚀等技术加工熔融石英和福图兰光结构玻璃陶瓷。这些方法已用于实现高纵横比微流控器件和平面膜片钳电极在玻璃材料。

实验的细节  

材料及衬底制备    略

  图标图1所示。HFPR图案化的一般处理方案。A.熔融硅片后清洗。B.带旋涂掩膜的晶圆片。C.有图案的特征  ......