华为麒麟芯片即将重新回归市场!建首家芯片制造工厂:总投资达18亿

【6月28日讯】相信大家都知道，在2020年5月16日，华为再次遭受到了“芯片禁令”，不仅仅让全球芯片代工企业无法继续代工生产华为海思芯片，同时还禁止华为采购第三方芯片产品，这也让华为海思半导体、华为手机业务遭受到了重创，但即便如此，华为并没有选择放弃海思半导体以及华为手机业务，华为多位高管依旧坚称，依旧会持续不断研发华为旗舰机型以及持续不断的投资海思半导体，让华为手机业务以及海思半导体芯片业务能够持续运转，终于在近日，又有业内人士透露，华为即将在湖北武汉建立一家晶圆厂，用于华为芯片以及相关模块的生产，让华为海思芯片能够重回市场，同时还能够满足华为芯片的自给自足，这也意味着华为麒麟芯片也将很块就能重归市场。

确实我们也可以了解到，华为海思芯片研发部门分别在6月18日、6月22日，对外公开了两个关于晶圆领域的专利，可见华为已经开始着手解决海思芯片生产技术短板，攻克现有的难关，让华为可以在芯片市场上实现全方位扎根。

根据详细资料显示，在2019年，一个总投资达18亿元的“海思光工厂”项目就遭到了曝光，这项资料源于武汉市自然资源与规划局对外发布的华为武汉研发生产项目规划设计方案，其中明确提到了华为海思光芯片工厂，就连国内某知名建筑商都对外公布了武汉芯片工厂封顶好消息，但随后就没有传出更多的消息，但我们从方方面面的消息来看，似乎都在表明，华为为了解决芯片制造领域技术短板，也是早有打算。

2019年，当时业界传言有一个“海思光工厂”的项目，据说总投资达到18亿元。而武汉市自然资源与规划局也发布了一份华为武汉研发生产项目规划设计方案，其中也提到了海思光工厂。可惜并没有传出更多的后续消息，但华为似乎早有这方面的打算。但华为首座芯片工厂制造工厂，似乎还无法满足华为麒麟高端芯片工艺的水准，因为华为已经正在研发下一代麒麟芯片，将会采用更加先进的3nm工艺制程打造，而华为明年可以量产依旧还是成熟14nm工艺，但唯一好消息就是可以实现全国产化，不用担忧再次遭受到断供威胁，但也可以确保华为部分芯片产品能够勉强满足华为需求。

根据环球网报告，今年我们就能够实现28nm国产芯片量产，明年就可以实现14nm国产芯片量产，可见华为进军芯片制造领域，绝对不是空穴来风，但目前该消息还未得到华为公司的证实，具体会如何发展，让我们拭目以待！

最后：各位小伙伴们，你们对于华为麒麟芯片投资18亿元巨资建设首家芯片制造工厂，而华为麒麟芯片也即将重新回归市场一事，都有什么样的意见和看法呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！