MADS-001318-1197HP

GaAs倒装芯片反并联

这些器件是在 OMCVD 外延晶圆上制造的，采用专为实现高器件均匀性和极低寄生效应而设计的工艺。二极管用氮化硅完全钝化，并有一层额外的聚酰亚胺层以防止划伤。保护涂层可防止在自动或手动处理过程中损坏结。倒装芯片配置适用于拾取和放置插入。这些二极管的高截止频率允许通过毫米波频率使用。典型应用包括 PCN 收发器和无线电中的单平衡和双平衡混频器、警用雷达探测器和汽车雷达探测器。这些设备可在 80 GHz 以下使用。www.jchxdz.com

 

特征

• 低串联电阻

• 高截止频率

• 氮化硅钝化

• 聚酰亚胺划痕保护

• 专为轻松插入电路而设计

• 低电容

 

产品规格

• 零件号

• MADS-001318-1197HP

• 描述

• GaAs倒装芯片反并联

• Vf(V)

• 0.8000

• Vb

• 7.00

• 总电容(pF)

• 0.090

• 动态电阻（欧姆）

• 4.0

• 包裹类别

• 表面贴装

• 包裹

• ODS-1197

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