300毫米晶圆用静电卡盘行业研究，预计到2029年全球规模将达到20.78亿美元

静电卡盘是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆片承载体，它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持。该产品广泛应用于 PVD、PECVD、ETCH、EUVL、离子注入等高端半导体制造装备。库伦型静电吸盘与晶片接触的表面之介电层为高阻抗陶瓷材料。陶瓷层中夹有一层导电电极层，当电极被接通到高压直流电源后，介电质的表面会产生极化电荷，分布在晶片背面的电荷与分布在吸盘上面的电荷极性相反，晶片即会被吸盘吸住。当静电吸盘使用的介电层材料为半导体材料时，称为Johnsen-Rahbek 静电吸盘（JR ESC）。其介电质表面不仅有极化电荷，还有很大部分自由电荷，这是因为JR吸盘的介电质有一定导电性。一般来说，JR吸盘的吸力比库伦型的大。

300毫米晶圆用静电卡盘行业发展总体概况

300毫米晶圆用静电卡盘主要由 PVD 设备、刻蚀机、离子注入机等高端半导体装备需求推动。受益于晶圆厂在中国大陆大规模投建，中国大陆成为半导体设备市场规模增长最快的地区，进而推动静电卡盘市场的快速增长。

300毫米晶圆用静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国Applied Materials、美国LAM、日本SHINKO、日本TOTO等公司。前四大企业占据92.53%以上的全球市场份额。十三五期间，2019年全球300毫米晶圆用静电卡盘市场规模为11.12亿美元，近两年由于疫情的影响，根据本公司最新调研显示，2022年全球300毫米晶圆用静电卡盘市场规模为13.71亿美元，2018-2023这五年期间年复合增长率CAGR为4.54%。十四五之后，预计到2029年全球规模将达到20.78亿美元，2023至2029期间年复合增长率为6.12%。

300毫米晶圆用静电卡盘行业发展有利因素分析

【国家政策的支持】随着全球半导体行业增长放缓，制造商对设备的采购进度也相应放缓，但中国大陆的设备销售额依然有望实现高速增长，成为拉动行业发展的核心驱动力，中国半导体设备行业及市场的重要性与日俱增。中国政府的出台了相应的政策支持半导体设备行业的发展，并引导资本扶持半导体设备企业，大大推动了半导体设备行业的发展进程。

【下游终端市场推动静电卡盘需求增长】近年来，中国半导体设备的生产有了突破性进展。有很多企业在半导体生产设备方面打入了国际市场，包括中微的刻蚀设备、沈阳拓荆的CVD设备、北方华创的PVD设备等。

【集成电路工艺的进步刺激设备需求增加】集成电路行业技术门槛高、发展快，技术的发展和变革将会刺激设备需求的增加。目前，集成电路行业的技术进步主要体现在两个方面。首先，晶圆制造制程越来越小，使得晶体管体积缩小，单位面积上的元件增多，从而产品性能更好；其次，硅片的直径越来越大，使得单个晶圆上芯片的数量增多，从而大大提高生产效率、降低生产成本。上述技术进步对集成电路设备提出了更高要求，推动了设备更新换代的需求，为集成电路设备制造商带来了发展机会。

【晶圆厂大规模建设推动国产半导体设备需求增长】作为全球最大的半导体消费市场，中国对半导体器件的需求持续旺盛，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。随着中国大陆持续新建和扩产晶圆厂，国产半导体设备需求将快速增长。

以上数据信息来源恒州博智调研机构出版的【2023-2029全球及中国300毫米晶圆用静电卡盘行业研究及十四五规划分析报告】完整版报告

本报告研究“十三五”期间全球及中国市场300毫米晶圆用静电卡盘的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区300毫米晶圆用静电卡盘的销量、收入和增长潜力，历史数据2018-2022年，预测数据2023-2029年。

本文同时着重分析300毫米晶圆用静电卡盘行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商300毫米晶圆用静电卡盘销量、收入、价格和市场份额，全球300毫米晶圆用静电卡盘产地分布情况、中国300毫米晶圆用静电卡盘进出口情况以及行业并购情况等。此外针对300毫米晶圆用静电卡盘行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

详细内容请参考恒州博智完整版本报告，申请报告样本联系QYR，300毫米晶圆用静电卡盘行业报告研究通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求端、供给端、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等方面的内容，整合行业、市场、企业、渠道、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、细分数据、进出口及市场需求特征等，对行业重点企业进行深入调研，进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预测。