汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案

客户产品应用场景：

汽车变速箱

汽车零部件开发生产

汽车电子汽车热管理应用

客户产品用胶部位

客户生产汽车零部件

汽车变速箱电子部件，pcb上的bga芯片电子元件需要点胶保护

客户产品对胶水及测试要求：

1，胶水要耐油，PCB会浸到变速箱冷却油中

2，抗冲击，抗震动测试

3，流动性能好，胶水能完全渗透到芯片BGA底部。

汉思新材料解决方案：HS711

汉思推荐客户使用汉思底部填充胶HS711，

HS711是汉思自主开发的一款单组份、粘度低、快速固化的改良性环氧胶粘剂。为CSP(FBGA)或BGA而设计的底部填充胶，对标国外品牌某泰。耐候性好，化学性能优异，中低温快速固化，流动性及工艺性优良，储存稳定性好。具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力。