蔡司工业CT成像原理详解

蔡司工业CT成像过程包括:射线源产生X射线并穿透被检样品，样品对射线吸收或散射而发生衰减，其衰减量由透照样品厚度及组分决定；射线衰减后入射到探测器形成二维灰度投影图像；探测器采集到不同角度的二维投影图像；对投影图像重建后获得样品工业CT断层图像多幅连续断层图像三维重构后获得样品三维体素模型；三维体数据经过阈值分割、边缘检测完成后续工业CT数据的分析与可视化过程。

综上所述，一个完整的蔡司工业CT扫描及数据处理过程包括：投影采集-数据重建-边缘检测-数据分析。

蔡司工业CT除了能够得到内部图像外，还可以进行数据测量，缺陷检测和材料分析，能够全方位的帮助检测人员获取物体内部准确的信息。3DCT对比传统的X射线检测，检测精度更高，图像更清晰，传统的X射线检测一般都是2D图像。

目前工业CT设备广泛应用在各个行业，电子半导体、工业铸件、航空航天等行业都会使用X射线检测设备来检测产品、零部件的内部缺陷，保证产品质量。

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