A17、M3 良率仅 55%，苹果拒绝为非良品付费，台积电三纳米工艺有待改...

7 月 16 日消息：据 EE Times 报道，台积电先进3 纳米制程良品率仅 55%，将有近一半成品为非良品，而苹果公司已独占了该工艺的基本全部产能（90%），用以生产 A17 Bionic 和 M3 芯片。

——苹果计划将A17芯片组，用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。

据报道，由于现阶段的良率仍然过低，苹果将仅向台积电支付合格产品的费用，而不是标准的晶圆价格，而标准晶圆价格可达 1.7万美元。（约 12.2 万元人民币）

——台积电预计到 2023 年底，每个月能够生产 10 万片 3 纳米晶圆，以满足苹果的需求。然而，在良率只有 55% 的情况下，只有 5.5 万片晶圆是可以使用的。这是苹果所无法接受的，协议表明只有当良率达到 70% 时，苹果才会按照标准晶圆价格付款。

另一方面，今年六月国外科技媒体 MacRumors曾 报道，苹果今年预计推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 将于明年产出的存在部分差异。

——报道称 iPhone 15 Pro 系列今年下半年搭载的 A17 Bionic 将采用 N3B 工艺，而明年推出的机型将全面切换到 N3E 工艺。

具体细节方面，就台积电官方公布的部分数据来看， N3E（3nm 简化版）可以看作是，N3B节点（3nm 基础版）的“廉价版本”，此外N3B 实装了 SRAM 缩放，其单元大小仅有 0.0199µm²，相比上一个版本缩小了 5%。N3E 的内存密度（ISO-assist circuit overhead）大约为 31.8 Mib / mm²。放在最终芯片上功耗控制两者差异不大，但N3E版本实际性能提升或将有所降低

——新的 N3E 节点，高密度 SRAM 位单元尺寸并没有缩小，依然是 0.021 µm²，这与 N5 节点的位单元大小完全相同。