X-RAY检测仪在IC芯片检测中的应用-卓茂科技
IC芯片由大量的微电子元件组成，因此也被称为集成电路。一个小芯片，但聚集了这么多的电子元件，测试难度可想而知。x-ray检验广泛应用于各行业，它在IC芯片上的应用是什么？与传统的检测方法有什么区别？让我们一起来看看。
芯片越来越追求微型化、低功耗设计、电路越来越准确、检测难度越来越大。传统的剥离芯片检测方法是逐层剥离芯片，然后通过显微镜拍摄检测芯片的表面缺陷。该方法不仅检查缺陷不完善，而且损坏芯片。
而X-RAY检测就不一样了，X-RAY检测采用X射线穿透技术，穿透芯片后成像，小小一块的芯片内部的任何缺陷都被看得一清二楚，并且不会受到任何损坏。X-RAY无损检测被发现后，大家都将传统的剥离芯片检测方法丢开，除了芯片无损检测外，X-RAY也可以无损检测LED灯珠、半导体等商品的缺陷。
x-ray无损检测技术是一项新型检测技术，在保证不损坏芯片本身的基础上，利用X射线的穿透性，对芯片进行探测并将探测到的缺陷信息投影到成像系统中，工程师就可以在成像系统上直观地看到芯片内部的缺陷情况，包括缺陷位置、尺寸等。
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