集成电路(IC)检测报告-集成电路(IC)第三方检测机构
集成电路(IC)(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。其中所有元件在结构上已组成一个整体,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
安车昇辉检测第三方机构性测试实验室拥有CNAS和CMA资质。测试项目包括:防水防尘测试、振动、机械冲击、高压蒸煮、包装跌落,恒温恒湿,冷热冲击、气体腐蚀、盐雾、氙灯老化、抗拉强度、硬度、拉伸强度、高低温测试等服务。如若您有关于检测认证的问题可以咨询我们,我们将为您解答,服务至您满意为止!

检测标准:
ASTM F1374-92(2020) 内部表面的离子/有机萃取物的标准测试方法 - 用于气体分配系统组件的IC/GC/FTIR
IEC 60749-43-2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第43部分:Ic可靠性资格认证计划指南
ETSI TS 101 203-2-1999 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-3的测试方法和一致性测试.第2部分:测试套件结构和测试目的(TSS&TP)规范(版本1.2.1)
ETSI TS 101 207-2-1999 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-7的测试方法和一致性测试.第2部分:测试套件结构和测试目的(TSS&TP)规范(版本1.2.1)
ETSI TS 101 207-3-1999 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-7的测试方法和一致性测试.第3部分:抽象测试套件(ATS)和额外测试信息实现(IXIT)的形式规范(版本1.2.1)
ETSI TS 101 204-2-1999 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-4的测试方法和一致性测试.第2部分:测试套件结构和测试目的(TSS&TP)规范(版本1.2.1)
ETSI TS 101 207-1-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-7的测试方法和一致性测试.第1部分:实现一致性声明(ICS)形式规范(版本1.1.1)
ETSI TS 101 207-2-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-7的测试方法和一致性测试.第2部分:测试套件结构和测试目的(TSS&TP)(版本1.1.1)
ETSI TS 101 207-3-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-7的测试方法和一致性测试.第3部分:抽象测试套件(ATS)和额外测试信息实现(IXIT)的形式规范(版本1.1.1)
ETSI TS 101 204-3-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-4的测试方法和一致性测试.第3部分:抽象测试套件(ATS)和额外测试信息实现(IXIT)的形式规范(版本1.1.1)
ETSI TS 101 203-2-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-3的测试方法和一致性测试.第2部分:测试套件结构和测试目的(TSS&TP)(版本1.1.1)
ETSI TS 101 203-3-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-3的测试方法和一致性测试.第3部分:测试信息的形式规范(IXIT)(版本1.1.1)
ETSI TS 101 204-1-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-4的测试方法和一致性测试.第1部分:实现一致性声明(ICS)形式规范(版本1.1.1)
ETSI TS 101 204-2-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-4的测试方法和一致性测试.第2部分:测试套件结构和测试目的(TSS&TP)(版本1.1.1)
ETSI TS 101 203-1-1997 识别卡系统.通信IC卡和终端.EN 726-3的测试方法和一致性测试.第1部分:实现一致性声明(ICS)形式规范(版本1.1.1)
检测项目:
化学测试
电磁兼容测试
机械测试
光学测试
电学测试
冲击测试
震动测试
温湿度测试
功能测试
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