红米Note10真机, LCD挖孔+天玑800U,后置三摄
Hello大家好,我是老孙
近期,关于Redmi Note10的消息不断,距离Redmi Note8系列已经过去一年,确实应该更新迭代。上半年Redmi已经在海外推出Note9系列,但因为不支持5G网络,所以国内以Redmi 10X系列代替。

近日,有网友公布Redmi Note10真机上手图,背部采用圆形奥利奥镜头模组,闪光灯和镜头呈现四方形排布。上下两侧有留白空间,颇有中国传统天圆地方的韵味,不过更像是Redmi K30标准版和Pro的结合,整体具有鲜明特点。

这个造型类似于小米印度子品牌POCO3,所以第一眼看到Redmi Note10照片时,老孙还以为是网友用POCO3恶搞,不过仔细对比发现二者之间有明显区别。POCO3后置四颗镜头,左上角为闪光灯,另外三个角和中间为镜头,中间的镜头有明显抛光纹理。
Redmi Note10只有三颗镜头,右下角为闪光灯,其余三个角为镜头,中间印有4800万像素标志,POCO3主摄6400万像素。从这些细节上可以断定,Redmi Note10的背部造型基本可靠,应该就是网友的实拍图,并且还配备机身正面照片。

Redmi Note10正面搭载左上角挖孔屏,从挖孔的面积和周边的变色判断,确定采用LCD屏幕。手机型号M2007J22C,与前两天入网的小米新机型号一致,运行8GB内存、安卓10.0大版本、MIUI12开发版本。
图片并未显示处理器型号,最高CPU频率2.4GHz,相符的芯片只有骁龙765G和联发科天玑800U。推断Redmi Note10标准版搭载天玑800U,Pro版本搭载天玑820,价格很有可能来到999元起步。

目前realme V3已经将5G手机带到千元以下,未来百元5G手机会越来越多,阻碍其发展的芯片成本问题得以解决。除联发科低端5G芯片,高通方面也宣布加速5G在全球商用进程,计划在明年第一季度推出骁龙4系列5G芯片。
骁龙4系列芯片定位最低端,一直都被红米的百元机使用,今年才被联发科低端芯片取代。雷军确认,小米将是全球首批推出骁龙4系列5G智能手机的厂商,OPPO CEO陈永明也表示持续与高通合作,一同推动5G产品在全球的大规模商用。

不光在低端市场,高通还将在不久后推出一款中端芯片,采用最新的A78旗舰级架构,测试版本安兔兔跑分突破60万。或许是受到联发科的刺激,高通在中端方面激进表现令人发指,芯片性能直接比骁龙765G提升一倍,表现直逼骁龙865处理器。
你大爷终归是你大爷,去年被华为麒麟810吊打,今年又被联发科天玑800/1000系列碾压,要不是靠骁龙865稳住高端阵营,骁龙芯片几乎被团灭。这也就能理解高通癫狂般的推出中端芯片,近乎失智提升性能,就是要把牙膏管踩爆。

高通好不容易被打醒,没想到联发科被短暂的胜利冲昏头脑,现在竟然开始也要挤牙膏。之前有爆料联发科为华为量身订造5nm芯片,但因为限制升级合作只能取消,联发科的旗舰芯片要推迟许久才能到来。
联发科回应:5nm芯片正在按计划进行,不会因为单一客户更改产品计划,今年年底会推出新一代5G芯片,定位比例天玑1000系列更高,且未来也不会缺席高端5G市场。
仔细琢磨联发科这一段话很有意思,表面上看不会因为华为取消高端芯片,年底会推出定位更高的旗舰产品。实际的意思是:下半年推出天玑1000迭代产品,“未来”推出高端5G芯片,所以年底的这款芯片最多是次旗舰定位,和之前爆料的一样采用6nm工艺制程。